| 产品特性:切割精度高 | 加工定制:是 | 种类:半导体材料 |
| 品牌:华诺激光 | 型号:CN2403063660 | 特性:边缘光滑无崩边 |
| 用途:激光切割划片打孔刻槽改小 | 加工材质:硅片、晶圆、 铌酸锂晶片、砷化镓晶片 | 加工精度:±10μm |
| 加工厚度:0.1-2mm | 加工地址:北京 |
单晶硅碳化硅精密切割划片 二氧化硅激光打孔刻槽挖槽加工个性定制
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