功能优点

·        技术文件使用模型简化并自动化设计设置

·        前后原理图和无原理图流程为连接管理提供了***最灵活的模式

·        动态库的生成简化了数据输入

·        引线键合、倒装芯片、堆叠和嵌入式模具配置的智能定义确保正确的副结构布局

·        即使是最复杂的多模叠层引线键合布局，***粘合外壳生成也能实现自动化

·        径向、全角度推压布线解决了BGA/LGA基板布局的独特布线难题

·        对BGA/LGA特定的DRC/DFM/DFA 检测，确保设计能够在***时间正确构建

·        3D可视化和DRC检查，比2D解决方案更准确地验证您的设计

·        Cadence Innovus?与Virtuoso? IC设计工具的集成流程，简化了IC和封装的联合设计

·        与Cadence Sigrity?、Clarity?、Celsius?解析器紧密结合，快速且准确的电气热力封装验证

·        支持Symphony Team Design用于基板布局的多用户并行编辑的选项，减少总体设计时间

·        硅布局选项扩展了Allegro Package Designer Plus处理硅衬底的布局和掩模级别验证的功能