电子灌封胶是一个广泛的称呼。用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。在完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。目前市场上电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用较多较常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。灌封胶的选用将直接影响电子产品的运行精密程度及时效性，在众多灌封胶种类中如何选择适合企业产品的灌封胶成为一种技术难点。

灌封硅胶又叫双组分有机硅加成型导热灌封胶，属于硅胶制品。由两种调料配在一起的合成橡胶。

特性

一、具有阻燃性，等级为UL94-HB级。

二、低粘度、流动性、自排泡性较方便的灌封复杂的电子部件，可浇注到细微之处。

三、具有可拆性密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补。

四、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，利于自动生产线上的使用。

五、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和***性能。

灌封胶特性不仅如此，而本身所具备的硅胶特性也能够在生产生活中使用。如它的耐酸碱性能好、耐大气老化、绝缘，抗压，防潮防震等。

注意事项：

1、本品属***，难燃，按非危险品运输

2、符合UL-94-HB防火规格

3、包装规格为25公斤/桶和50公斤/组

4、典型技术指标

5、*符合欧盟ROHS指令要求