一、治具介绍：

气动测试治具是为了满足客户对大产品操作方便及自动化要求高的一种治具结构方式,主要具有自动压板,算动上升,还可以有各种气动化动作,从而达到比较高的自动化要求。

●采用电磁阀控制，汽缸出力，操作简捷，更加适应现代化生产。

●材料可根据需要采用进口亚克力、电木板、纤维板等，还可选择固定的框架（可循环使用，只要依据实际需要更换针板）。

●可双面植针，上下板使用进口轴承定位，定位精准耐用。

●广泛应用于TFT光电板、通讯基板、DVD-RW等产品和板幅较大的PCB板。

二、工艺要求：

1、测试点间隔PCB边缘需大于5mm；

2、测试点不可被阻焊药或文字油墨笼罩；

3、测试点镀焊料或选用质地较软、易贯串、不易氧化的金属，以***靠患上住接地，延长探针施用寿命

4、测试点需放置在元件周围1mm之外，制止探针和元件撞击；

5、测试点需放置在定位孔（配合测试点用来***，用非金属化孔，定位孔误差应在±0.05mm内）环状周围3.2mm之外；

6、测试点的直径不小于0.4mm，相邻测试点的间距幸亏2.54mm以上，但不要小于1.27mm；供应气动压合治具 芯片测试架 测试稳定自动化高 深圳鸿沃科技

7、测试面不能放置高度超过6.4mm的元器件，过高的元器件将导致在线测试夹具探针对测试点的接触不良；

8、测试点中间至片式元件端边的间隔C与SMD高度H有如下关系：SMD高度H≤3mm，C≥2mm；SMD高度H≥3mm，C≥4mm。

9、测试点焊盘的巨细、间距及其布局还应与所采用的测试设备有关要求相匹配。

三、制作步骤：

1、领取PCB，在制作ICT测试治具我们首先要做的是领取PCB，PCB又称印刷电路板和印制板。随着SMT技术的发展PCB从单层板发展到双层板、多层板并不断向高精度、高密度、细孔径、细导线、小间距、多层化和高可靠性方向发展，因此在制作ICT测试治具之前我们首先要知道所测试的PCB是什么样的。

2、布测试点，PCB板线路布测试点相对较为灵活，原则上是每条线路的末端布一个测试点，并用油笔在PCB的两面做上记号，以方便下步写针号，布测试点方式一般都是由芯片到针座，强电到弱电的顺序，PCB板线路的长短以及线路上的元器件都有所不同，布测试点的方式也不一致。我们在制作ICT测试治具时要根据PCB板的情况来布测试点的。

3、编制针号，在编制ICT测试治具的针号时，我们要根据布的测试点进行编制相应的针号，编制针号没有硬性规定，按照PCB板的下端到上端、左端到右端的原则进行编制即可。供应气动压合治具 芯片测试架 测试稳定自动化高 深圳鸿沃科技

4、编制钻孔程序和钻孔，当CNC数控文件发放后用一块透明膜的垫板试钻，检验文件是否合格。试钻后的透明膜垫板用菲林图形校对，孔位是否准确、是否有漏选点，检验合格后才能钻治具的垫板。 钻孔时必须在环氧垫板和透明膜板上用记号笔标注正反面标记，防止做治具用错垫板的方向。

5、复制针号、插针，复制针号时应从编制的针号进行复制，复制***块PCB板针号时则接着***块PCB板的尾针号以32为倍数加1开始编号，ICT测试治具探针的选用应根据PCB板布测试点选择不同型号的探针。

6、绕线，完成以上工作之后，就该进行绕线了，OK连接线先绕在34芯差排针上，从1号开始绕连接线，牛角排插上的线按照编制的针号顺序进行绕线，在绕线时要谨防出现错绕、漏绕等现象。

7、组装治具，ICT测试治具的组装应按照排插方向为左向右进行安装，配线时排线座插头编号应垫板标识的孔位，编号要一致，不得错配和漏配；插头上的顺序号不得错乱，连接导线不得有断损的打拆，连接触针之间不能有短路。同时贴上相应的标示和标签。

四、治具保养：

1、如果在使用pcb测试治具的过程中，它出现断针以及老化的现象，则需要将它们更换掉以后，才可以继续使用。

2、要每隔三个月对产品检修一次，主要是针对它的探针以及气缸等部位。如果发现有问题或陈旧，需要及时的进行更换。

3、在产品被使用一年以后，还需要进行保养，还需要更换Pcb板功能测试治具上的探针。供应气动压合治具 芯片测试架 测试稳定自动化高 深圳鸿沃科技

4、在产品被使用一周以后，要对它的相关部件进行清洗，比如测试用的探针，因为该部位与治具的精度息息相关。

5、在不用的情况下，要将产品放在正确的位置上，每种型号的测试治具都有固定的治具铁架放置处，在存放的时候，一定要分门别类的将它放在固定的位置上，来***使用的方便性。

五、公司介绍：

深圳市鸿沃科技有限公司总部位深圳市坪山新区，主要从事电路板测试设备、测试夹具治具、自动化控制软件和设备、FCT测试治具、ATE测试治具、ICT测试治具、过锡炉治具、装配工装治具、治具相关配件，工装夹具、LED治具、FPC治具、治具配件、钣金五金加工、精密零部件等的研发生产和销售。