日本FBC古川物产激光剥线机/激光外被切割机 SC-H100激光屏蔽层切割机

能够对屏蔽层、极细同轴线均匀一周加工

YVO4激光加工的特点

1屏蔽线不会陷入到绝缘体

使用刀具进行机械式剥离时，由于是从外部对屏蔽线边施压边进行切割的，所以屏蔽线会陷入到绝缘体内。这可能会对电线特性等造成影响。由于激光的屏蔽切割可以通过非接触稳定控制切入深度， 在屏蔽线的一半位之前切入，用旋转刷式屏蔽除去装置（屏蔽层清扫机）除去蔽线，可以不影响内部绝缘体进行加工。

2降低电介体的热损伤

由于YVO4激光具有低峰值功率和高重复振荡频率的特性，可以抑制在加工屏蔽线时产生的热量，可以减少对屏蔽线下层内部介质的热损伤。

3部件消耗不会造成精密度的变化

因几乎不存在刀具类部件磨损而影响精密度缘故，所以能够长时间维持一定的精密度。

电缆加工专用设备

1切割***、绝缘体无损伤

使用激光打标机器进行一个方向照射的设备或其他普通两个方向照射的激光加工设备，都会存在激光无法充分照射或过度照射情况。
本设备通过独自的装置构造，从四个方向进行倾斜照射。可均匀切割屏蔽层的四周。

2能够以简单的操作进行多种加工

操作简单：仅需在工件设置后点按开始按键即可。

通过“激光加工条件”和“加工位置条件”的设定，对不同工序、不同产品的加工条件变更以及多个位置的连续加工只需通过功能选择按键简单实现各种操作。

6组由32根AWG46同轴线组成的层压电线可在一次操作中处理。

SC-H100触摸板

3实现精细加工及高精密度加工

通过光学设计的化，采用与屏蔽层切断相匹配的光束激光照射，由此实现高精密度、且对周边热损伤较小的精细加工。

4极细编织线也无需沾锡

如下所示，编织屏蔽层存在双倍变厚以及出现缝隙的部分。 在进行了激光照射的情况下，双倍变厚部分的内层屏蔽层会发生切割残留的现象，而缝隙的部分，则会因激光会穿透内部绝缘体而发生损伤。 因此，需要进行一次“沾锡”操作，然后进行屏蔽层切割，比较费事。

< 对编织线的激光照射示意图 >

< 对编织线进行沾锡后的加工 >

AWG26编织同轴线

因为通过四个方向激光照射，能够在最小限度的激光照射下进行一周均匀加工，所以即使没有进行沾锡，也能够在不损伤绝缘体的情况下进行加工。

5焦点位置调整的数值控制化

可以通过精密马达进行焦点位置的数值控制。 因为可以根据线种、线径登记制法，所以线径不同的产品的少量多品种生产的程序变更也只有制法选择！ 再现性很高，并且在更改设置时没有停机时间。 最适合试作开发！

4方向照射的焦点位置调整

6支持自动化生产线（增加外部通信功能）

搭载外部通信功能(选项) 通过与主机PC或搬运机器人的通信，可支持自动化生产线！ 我们也可以由我们的合作制造商在自动化线上提出建议。