深圳市福英达工业技术有限公司是一家***的微电子与半导体封装材料方案提供商，国家高新技术企业。自1997年以来，深耕于微电子与半导体封装材料行业。 福英达公司拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线，是目前全球可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料制造商。 福英达工业技术有限公司 福英达公司锡膏、锡胶及合金焊粉等产品广泛应用于微电子与半导体封装的各个领域。得到全球SMT电子化学品制造商、微光电制造商和半导体封装测试商的普遍认可。