电路板安装压力传感器

ABP2 基本型系列

高精度，补偿式/放大式，±6 mbar 至 ±12 bar。±600 Pa 至 ±1.2 Mpa，±2 inH2O 至 ±175 psi。数字式输出，兼容液体介质

ABP2 系列是压阻式硅压力传感器，能在满量程压力范围和温度范围内读取数字输出或模拟输出的压力读数。它们利用板载集成电路 (ASIC) 对传感器偏置、灵敏度、温度影响和精度误差（包括非线性度、可重复性和滞后性）进行校准和温度补偿。

经校准的压力和温度输出值以约 200 kHz 的速率进行更新。液体介质选件包括额外的凝胶涂层，可保护端口 P1 下的电子元件，从而能与非腐蚀性液体（如水和盐水）配合使用或用于可能发生冷凝的应用中。

ABP2 系列可选管包装。可应要求提供卷带和卷盘包装。

为客户创造价值

• 简化了嵌入设计：尺寸较小，可节省印刷电路板 (PCB) 上的空间，从而简化小型低功率装置上的设计。满足 IPC/JEDEC J-STD-020E 一级湿度灵敏性的要求：

• 可避免级别较低的产品经常发生的因回流焊接和/或维修导致的热损伤和机械损伤。

• 在以下条件下可长期储存<30 ℃/85 %RH (simplifying storage and reducing scrap).

• 无需在回流焊之前长时间烘烤。

• 焊接之后可快速实现稳定性和可用性，支持精益制造

• 经济高效：小巧的尺寸可帮助工程师降低设计和生产成本，同时***设计的系统具有较高的性能和可靠性。

• TEB：总误差带 (TEB) 和广泛的压力范围使工程师能够通过提高分辨率和系统来优化系统性能。

• 灵活：电源电压范围，各种压力单位、类型和范围，输出选项，以及宽工作温度范围，可简化在各种应用中的使用

• 多功能：该传感器兼容液体介质、功率低且具备温度输出选项，是物联网应用领域的通用之选

优势

• 基于应用的定制设计可确保符合各种客户要求。

• 数字输出允许直接将传感器插入客户的电路，无需进行重大设计更改

• 总误差带：

• 可温度补偿范围内确保可靠性能，限度减少每个传感器的测试和校准需求，从而降低生产成本：提高传感器精度，并且部件之间差异很小，可轻松互换使用传感器。

• 提高传感器精度

• 部件之间差异很小，可轻松互换使用传感器

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应用

• 医疗：CPAP、按摩机、制氧机、分析仪

• 工业：HVAC 变送器、生命科学、材料处理、气动控制和调节、工艺气体监测和阀门

• 商用：气床、咖啡机、洗衣机、液位测量、洗碗机、吸尘器、手持烘干机和电饭锅

• 交通运输：空气制动器、CNG 监测、铲车和燃油液位测量

特点

• 总误差带：低至 ±1.5% FSS

• 液体介质选项：可与多种液态介质配合使用

• 长期稳定性：低至 ±0.2% FSS

• 精度性：±0.25 %FSS BFSL

• 宽压力范围：±6 mbar 至 ±12 bar，±600 Pa 至 ±1.2 MPa，±2 inH2O 至 ±175 psi

• 高耐压力

• 宽工作温度范围：-40°:C 至 110°:C [-40°:F 至 230°:F]

• 宽校准温度范围：-40°:C 至 110°:C [-40°:F 至 230°:F]

• 24 位数字 I2C 或 SPI 兼容输出

• 支持 IoT（物联网）界面

• 低功耗（典型平均功率低至 0.01 mW，1 Hz 测量频率）

• 满足 IPC/JEDEC J-STD-020E 一级湿度灵敏性的要求

• 满足食品级要求

• 可用温度输出

• NSF-169、LFGB 和 BPA 兼容材料