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晶圆切割刀磨刀石是半导体芯片制造行业过程中用于磨制和锐化晶圆切割刀具的重要工具。其工作原理是磨刀石表面的金刚石颗粒与晶圆切割刀刀刃表面进行摩擦碰撞,将未裸露的金刚石暴露在其表面,增加颗粒度,进而增加刀片的切削能力

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产品特性:精密是否进口:否产地:亚洲
品牌:迪斯科型号:BGCA0639 GC1000JB50 75X75X1T规格:BGCA0639 GC1000JB50 75X75X1T
材质:金刚石,树脂等粒度:1000目适用范围:电子工业
类型:暂无包装数:盒/10pcs颜色:褐色
重量:400g物流:顺丰
BGCA0639 GC1000JB50 75X75X1T迪斯科1000晶圆切割刀片磨刀板

晶圆切割刀磨刀石是半导体芯片制造行业过程中用于磨制和锐化晶圆切割刀具的重要工具。其工作原理是磨刀石表面的金刚石颗粒与晶圆切割刀刀刃表面进行摩擦碰撞,将未裸露的金刚石暴露在其表面,增加颗粒度,进而增加刀片的切削能力








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经营范围包括研发、销售:半导体设备及周边配件、激光设备、半导体设备技术转让;贴膜机、真空泵、冰水机、水处理净化系统维修、研发、销售、加工;通用机械设备维修;半导体设备及配套加工、维修、销售;电子设备、电子元器件、五金配件、自动化设备研发、销售;网上销售:计算机、软件及辅助设备、首饰、通用机械设备配件、汽车零配件、半导体切割设备、焊接设备;机械设备租赁;货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

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企业类型 有限责任公司(自然人独资) 注册资本 500.00万人民币
公司注册地址 广东省东莞市黄江镇刁朗乡政街122号 统一社会信用代码 91441900MA52HGPL5Y
登记机关 东莞市市场监督管理局 法定代表人 李平梅
公司成立日期 2018-11-16 营业期限 长期有效
经营范围 研发、销售:半导体设备及周边配件、激光设备、半导体设备技术转让;贴膜机、真空泵、冰水机、水处理净化系统维修、研发、销售、加工;通用机械设备维修;半导体设备及配套加工、维修、销售;电子设备、电子元器件、五金配件、自动化设备研发、销售;网上销售:计算机、软件及辅助设备、首饰、通用机械设备配件、汽车零配件、半导体切割设备、焊接设备;机械设备租赁;货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
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  • 地       址 广东 东莞 大朗镇 新马莲新太路二巷一号
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