C110 电子工业高导无氧铜板 国标中厚红铜平板 规格可任意切割
| 铜和铜合金片材、板材及带材 |
| Copper and copper alloy sheets, plates and strips |
|
| 归类 | 铜及铜合金 |
| 性能 | 耐腐蚀 易切削性 |
| 标签 | 紫铜 |
| 说明 | 1. 具有优良的电导率、导热性。具有良好的可加工性、可拉伸性和耐腐蚀、耐风化性能,适用于电力、蒸馏、建筑、化工、密封垫、电器等行业。 |
| 2. 用作导电用的板和带在类型符号P、PS、R或RS后面加C。如:C1100RC |
|
| 3. 压力容器使用的板和带在类型符合P、PS、R或RS后面加V。如:C1100RV |
|
| 牌号后缀***个字母:P=板材,R=带材;后缀***个字母:S表示特殊等级,P表示印刷专用 |
|
| 成分 | C | Mn | P | S | Cr | Ni | Mo |
| 最小值 | - | - | - | - | 0.4 | - | 0.25 |
| 值 | 0.35 | 1.2 | 0.02 | 0.005 | 1.5 | 0.99 | 1 |
| 条件 | 标记 | 热处理或状态 | 抗拉强度 | 断后伸长率或延伸率 | 硬度 |
| σb | δ | HBW |
|
|
|
| Mpa | % |
|
|
|
|
| 板材(P,PS),带材(R,RS);0.1≤t<0.15 | C1100 P-O,C1100 PS-O,C1100 R-O,C1100 RS-O | 退火(O) | ≥195 | ≥20 | - |
| 板材(P,PS),带材(R,RS);0.15≤t<0.5 |
| 退火(O) | ≥195 | ≥30 | - |
| 板材(P,PS);0.3≤t≤30 | C1100 P-O,C110 PS-O | 退火(O) | ≥195 | ≥35 | - |
| 带材(R,RS);0.3≤t≤4 | C1100 R-O,C1100 RS-O | 退火(O) | ≥195 | ≥35 | - |
| 板材(P,PS),带材(R,RS);0.1≤t<0.15 | C1100 P-1/4,C1100 PS-1/4,C1100 R-1/4,C1100 RS-1/4 | 1/4硬(1/4H) | 215~285 | ≥15 | - |
| 板材(P,PS),带材(R,RS);0.15≤t<0.5 |
| 1/4硬(1/4H) | 215~285 | ≥20 | HV* |
| 55~100 |
|
|
|
|
|
| 板材(P,PS);0.3≤t≤30 | C1100 P-1/4,C1100 PS-1/4 | 1/4硬(1/4H) | 215~275 | ≥25 | 55~100 |
| 带材(R,RS);0.3≤t≤4 | C1100 R-1/4,C1100 RS-1/4 | 1/4硬(1/4H) | 215~275 | ≥25 | 55~100 |
| 板材(P,PS),带材(R,RS);0.1≤t<0.15 | C1100 P-1/2,C1100 PS-1/2,C1100 R-1/2,C1100 RS-1/2 | 1/2硬(1/2H) | 235~315 | - | - |
| 板材(P,PS),带材(R,RS);0.15≤t<0.5 |
| 1/2硬(1/2H) | 235~315 | ≥10 | ** |
| 75~120 |
|
|
|
|
|
| 板材(P,PS);0.3≤t≤20 | C1100 P-1/2,C1100 PS-1/2 | 1/2硬(1/2H) | 245~315 | ≥15 | 75~120 |
| 带材(R,RS);0.3≤t≤4 | C1100 R-1/2,C1100 RS-1/2 | 1/2硬(1/2H) | 245~315 | ≥15 | 75~120 |
| 板材(P,PS);0.3≤t≤10 | C1100 P-H,C1100 PS-H | 硬(H) | ≥275 | - | ≥80 |
| 带材(R,RS);0.1≤t≤4 | C1100 R-H,C1100 RS-H | 硬(H) | ≥275 | - | ≥80 |
| C110无氧铜板 |
| 一、化学成分 |
| C110是不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜,但实际上还是含有非常微量氧和一些杂质。按标准规定,氧的含量不大于0.03%,杂质总含量不大于0.05%,铜的纯度大于99.95%。其具体化学成分为:P:0.002、Bi:0.001、Sb:0.002、As:0.002、Fe:0.004、Ni:0.002、Pb:0.004、Sn:0.002、S:0.004、Zn:0.003、O:0.031。 |
| 二、力学性能 |
| 抗拉强度:(σb,N/mm?)≥2751。 |
| 三、物理化学性能 |
| 热性能 |
| 熔点:1082.5 - 1083摄氏度。 |
| 热导率:20摄氏度时为391W/(m.℃)。 |
| 比热容:20摄氏度时为385J/(Kg.℃)。 |
| 质量特性:20℃时,凝固时的收缩率为4.92%,密度为8.94g/cm?1。 |
| 四、热加工与热处理规范 |
| 退火温度:375 - 650摄氏度。 |
| 热加工温度:750 - 875摄氏度1。 |
| 五、硬度 |
| 室内温度:HBS35 - 45(M态),HBS85 - 95(Y态) 1。 |
| 六、用途 |
| C110无氧铜板由于其良好的性能,可用于多种领域。例如在电真空行业,像大功率发射管、磁控管、行波管、真空电容器、真空开关等电真空器件的制造中可能会用到,因为这些器件需要在920℃的高温下,在氢气中进行钎焊,C110无氧铜无氢脆现象,能避免氢气与铜中的氧发生反应产生水蒸气导致铜材晶间裂纹进而引起真空器件 |





