| 产品特性:精密 | 是否进口:否 | 产地:亚洲 |
| 品牌:迪斯科 | 型号:ZH14-SD3000-V1-50 BB | 粒度:3000 |
| 外径:55.56mmmm | 内径:19.05+0.005mmmm | 厚度:0.020-0.025mm |
| 材质:金刚石 | 硬度:3000 | 加工对象:Silicon wafer, Compound semico |
| 规格:3000目 |
迪斯科划片机用金刚石刀片ZH14-SD3000-V1-50 BB
ZH14系列借由提升刀片刚性,即使于高速?深切?较长刃长下的加工等高负荷条件下亦能实现切割时不歪斜之稳定加工。此外,于窄切割道加工或高转数下,可期待破损速度提升※或抑制蛇行问题发生。
加工对象:Silicon wafer, Compound semiconductor wafers (GaAs, GaP, etc.), Oxide wafers (LiTaO3, etc.), etc
供应商信息
| 企业类型 | 有限责任公司(自然人独资) | 注册资本 | 500.00万人民币 |
| 公司注册地址 | 广东省东莞市黄江镇刁朗乡政街122号 | 统一社会信用代码 | 91441900MA52HGPL5Y |
| 登记机关 | 东莞市市场监督管理局 | 法定代表人 | 李平梅 |
| 公司成立日期 | 2018-11-16 | 营业期限 | 长期有效 |
| 经营范围 | 研发、销售:半导体设备及周边配件、激光设备、半导体设备技术转让;贴膜机、真空泵、冰水机、水处理净化系统维修、研发、销售、加工;通用机械设备维修;半导体设备及配套加工、维修、销售;电子设备、电子元器件、五金配件、自动化设备研发、销售;网上销售:计算机、软件及辅助设备、首饰、通用机械设备配件、汽车零配件、半导体切割设备、焊接设备;机械设备租赁;货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)〓 | ||
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