Xi 400红外热像仪系统配备了人体光学系统，专门用于印刷电路板分析和电气元件温度测量，分辨率为382 x 288，经济实惠。该红外热像仪将长波红外热像仪与***的便携式设备台并专为小型目标优化设计的德国光学元件相结合，可测量最小的细节。在电子工业中，小型设备十分常见，而红外热像仪系统通常缺乏针对此类目标的光学系统。IFOV和MFOV等规格对于***测量温度至关重要。高达 80 Hz 的高帧频率和无缝计算机连接配置适用于快速热制造过程。

• 工业USB红外热像仪

• 体积小，坚固，具有电动聚焦功能

• ***的距离与测点尺寸比，高达390:1

• 光学分辨率 382 x 288 像素

• 帧频高达80 Hz，可监控快速过程

• 测点尺寸或瞬时视场 (IFOV) 为 80 ?m

• 可对小至240微米的元件进行***的温度测量

Xi 400光学组件系统，是功能大的红外热像仪系统，适用于印刷电路板分析和电气元件温度测量，分辨率为382 x 288，价格实惠。将长波红外热像仪与用于***拍摄的组件装载物台和德国设计的红外光学元件结合在一起，并针对小目标图像和测量进行了优化。这种功能强大的红外热像仪组件在大多数市场上都能买到，而且价格经济实惠。

在电子工业中，小型设备和连接是很常见的，但大多数红外摄像系统的光学系统都是针对大型目标而优化设计的。红外分辨率的描述使用了各种规格，这使得产品变得更加困难。瞬时视场（IFOV）、毫弧度（mrad）、像素尺寸、设备尺寸和测量视场（MFOV）等术语被不同的制造商用于***这一重要的性能属性。这种差异的部分原因是应用需求，在某些情况下，温度升高检测是优先考虑的因素，而在其他情况下，则需要***的温度测量来验证元件规格。

为简化红外热像仪分辨率的交流过程，可根据“IFOV”规格（可与测点尺寸或像素尺寸兼容使用）来确定热像仪检测温度变化的能力。在红外热像仪的精度规格范围内，使用MFOV来确定红外热像仪进行***测量温度的能力。大多数制造商不提供MFOV规格，因此请向供应商咨询，或将IFOV至少乘以3，解除红外热像仪准确测量温度的能力。

带显微镜封装的 Optris Xi 400 受到推崇电子应用的***解决方案，因为它采用了专门为此目的而设计的光学器件，可提供更小的 IFOV（80 微米）和更小的 MFOV（240）如果您在小型芯片的工作温度时没有注意到这一重要区别，那么您可能会认为设备的工作温度符合验证温度规范，而实际上它的运行温度很高，预计会在产品的早期出现故障。***的远程红外温度测量在许多应用中都具有重要价值，但在其他环境中从红外摄像系统中提取这些数据往往具有挑战性。

Optris Xi 400通过其主要的USB接口提供无缝的计算机连接，并具有80 Hz的惊人帧率。这种高帧率允许快速监控监控热过程，特别是在线扫描模式下，确保动态应用中准确及时的热数据收集。