多功能研磨机，高剪切研磨机，多功能高剪切研磨机，多功能研磨机，多功能管线式研磨机，IKN研磨机

生产设备现阶段主要有进

口砂磨机和球磨机。生产时，金属粉末、玻璃粉末、有机载体、胶体等按比例准备好，然后进行混合和研

磨分散。将上述粉料和有机载体先X进X行搅拌预混，然后投入进口砂磨机研磨 4--6H，对研磨后的浆料进行

检测，粒径都已经达到了需要范围，但分散性有问题；由于超细颗粒在进行分散时很难分散均匀，特别是

在有胶体存在的情况下很容易发生抱团现象，砂磨机的分散能力有限；导致浆料在涂抹烧结后，电板表面

有气孔，凸点，不光滑。现阶段很多工厂采用进口球磨机对电子浆料进行二次研磨分散，时间从 4--10H

不等。

这样做虽然效果能够达到，但耗时非常长（生产一批料需要 10H-16H），影响产量；设备投资大，

一台进口砂磨机（30L），球磨机的价格一般在数十万至一百万不等；占地面积大，需专业人员操作，且

都有易损件，维护成本高。有没有一种新工艺和设备来改变这个现状呢？答案是肯定的：高剪切研磨分散

机！高剪切研磨分散机由胶体磨和分散机组合而成，采用现今国际流行的立式结构，定转子间隙 0.2mm，

转速高达 14000rpm，由电动机通过皮带传动带动转齿（或称为转子）与相配的定齿（或称为定子）作相

对的高速旋转，被加工物料通过本身的重量或外部压力（可由泵产生）加压产生向下的螺旋冲击力，透过

胶体磨定、转齿之间的间隙（间隙可调）时受到强大的剪切力、摩擦力、高频振动等物理作用，使物料被

有效地乳化、分散和粉碎，达到物料超细粉碎及乳化的效果。虽然研磨效果稍弱于进口砂磨机，但通过研

磨性能和分散性能相结合，有效X的解决了超细颗粒抱团的问题。设备没有易损件，维修成本低，分散效果

好，不需专业人员操作，用时更短，效率更高，功率小，成本大大降低。

经过研磨分散机研磨后的电子浆料与陶瓷收缩率一致，烧结与陶瓷结合强度好；烧结后电子浆料涂层

厚度约为 0.0127mm，电子浆料可满足印刷和小孔填充等工艺要求，电子浆料中金属颗粒大小控制在 2 微

米以内，分散性好；电子浆料黏性可根据客户具体要求调制。

   多功能研磨机CM2000系列特别适合于胶体溶液，超细悬浮液和乳液的生产。除了高转速和灵活可调的定转子间隙外，CM在摩擦状态下工作，也就被称做湿磨。在锥形转子和定子之间有一个宽的入口间隙和窄的出口间隙，在工作中，分散头偏心运转使溶液出现涡流，因此可以达到更好的研磨分散的效果。CM2000整机采用几何机构的研磨定转子，的表面处理和优质材料，可以满足不同行业的多种需求。

                                                      
 

  多功能高剪切研磨机在电动机的高速转动下物料从进口处直接进入高剪切破碎区，通过一种特殊粉碎装置，将流体中的一些大粉团、粘块、团块等大小颗粒迅速破碎，然后吸入剪切粉碎 区，在十分狭窄的工作过道内由于转子刀片与定子刀片相对高速切割从而产生强烈摩擦及研磨破碎等。在机械运动和离心力的作用下，将已粉碎细化的物料重新压入精磨区进行研磨破碎。精磨区分三级，越向外延伸一级磨片精度越高，齿距越小，线速度越长，物料越磨越细，同时流体逐步向径向作曲线延伸。每到一级流体的方 向速度瞬间发生变化，并且受到每分钟上千万次的高速剪切、强烈摩擦、挤压研磨、颗粒粉碎等，在经过三个精磨区的上千万次的高速剪切、研磨粉碎之后，从而产 生液料分子链断裂、颗粒粉碎、液粒撕破等功效使物料充分达到分散、粉碎、乳化、均质、细化的目的。液料的最小细度可达0.5um。
                        

IKN多功能研磨机结构及特点：

三道磨碎区，一级为粗磨碎区，二级为细磨碎区，三级为超微磨碎区。

 CM2000系列多功能研磨机的特点：

①定转子被制成圆椎形，具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无X限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。

②齿列的深度：从开始的2.7mm 到末端的0.7mm，范围比较大，范围越大，处理的物料颗粒大小越广。

③沟槽的结构式斜齿，每个磨头的沟槽深度不一样，并且斜齿的流道的体积从上往下是从大到下。

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IKN多功能研磨机和国内设备相比

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