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该设备是手动上下料,自动贴膜,自动撕离金层,自动释放真空,适用于半导体晶圆撕金工艺作业生产。兼容6/8英寸晶圆,具体可按需求定制;晶圆真空吸力可调;平台具有加热功能,温度可调(室温-80℃)贴膜气缸压力可调晶圆定位采用通用标线定位

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李先生总经理
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  • 发货地上海 松江区
  • 发货期限45天内发货
  • 供货总量10台
产品推荐
产品特性:精度高加工定制:是品牌:海展
型号:撕金机用途:撕金规格:6-8寸
SDT-100P***半自动撕金机 半导体晶圆撕金工艺

型号

SDT-100P

Wafer尺寸/外形尺寸


6英寸  /  1100(L) x 550(W) x 600(H) mm

Wafer厚度

300um~750um

膜料类型

专用撕金膜,宽度180mm

工作效率

40-60片/小时

晶圆放置台温度

室温-70℃可调

控制系统

松下PLC控制单元

人机交互界面

松下触摸屏及按钮

静电去除装置

离子风扇

Wafer定位

载台轮廓线定位

Wafer放置台

特氟龙处理真空平台(多孔平台)

Wafer真空度

负压表

滚轮压力

压力可调

撕膜原理

橡皮轮自动滚压 撕膜胶带,粘离涂层

废膜处理

自动缠绕

供电、供气

220 V;50/60 Hz;10A; 0.6MPa 干燥压缩空气


供应商信息
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上海海展自动化设备有限公司是一家以研发为主的技术型企业,公司成立于2008年,公司吸纳了一批在半导体设备行业有多年设备研发经验的技术型人才,近年来依靠自己的技术力量研发了一些半导体和LED电子行业设备,在***,我们目前所拥有的设备都是***的,主要是手动晶圆贴膜机,半自动晶圆贴膜机,***半自动贴膜机,半自动QFN贴膜机,减薄前晶圆贴膜机,减薄后晶圆撕摸机,金手指贴膜机,UV照射机,扩膜机,半导体晶圆用扩膜机(激光切割后绷 机),全自动UV照射机,全自动晶圆贴膜机,CO2发泡机等电子行业的设备,同时也有贴膜框架(FRAME),框架盒(CASSETTE),UV膜等耗材.我们具备一定的研发与制造能力,也可以根据客户需要设计和制造一些客户生产所需的专用设备。目前公司已与多家国内知名的半导体和LED工厂建立了良好的合作关系.做高品质设备,服务于中高端客户,为客户提供功能强大,自动化程度高,性能稳定的优质产品,这是本公司的发展目标.公司以真诚的心态与广大客户诚信合作.愿与大家携手未来,共创辉煌.

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企业类型 有限责任公司(国内合资) 注册资本 500.00万人民币
公司注册地址 上海市金山区亭林镇林宝路39号3幢255室 统一社会信用代码 91310116679367414E
登记机关 上海市金山市场监督管理局 法定代表人 李海飞
公司成立日期 2008-09-18 营业期限 不约定期限
经营范围 从事工业自动化设备,机电(除特种设备),电子科技领域内技术开发,技术咨询,技术服务,工业自动化设备(除特种设备)销售,维修,机电设备,机械设备及配件,液压气压设备,半导体设备,电子设备,高分子材料(除医疗器械),太阳能设备,工装夹具,电动气动工具,电子元器件销售。
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上海海展自动化设备有限公司
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  • 地       址 上海 上海 松江区 松江漕河泾开发区汉桥科技园D-311
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上海海展自动化设备有限公司
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    有限责任公司(国内合资)
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    上海 上海 松江区 松江漕河泾开发区汉桥科技园D-311
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