PCB工艺制作系统

–PCB制版系统

–PCB化学电镀基本工艺

–裁板：将覆铜板通过裁板机裁成所需尺寸；

–钻孔：根据软件提示，将PCB板上所有的孔通过雕刻机钻出所需的孔；

–过孔镀铜：用过孔电镀系统对PCB板上的孔进行金属化处理；

–雕刻：用PCB雕刻机对覆铜板进行雕刻，雕刻出所需的线路；

–板面处理：将雕刻好的线路板进行表面处理，便于焊接；

–检修：通过放大设备处理表面细微金属碎屑，以便于达到效果；

注：装置适用于教学作为PCB制作工艺的展示。

【技术参数】

–电源：AC220V 180 VA；

–行程：300×400×80mm；

–加工面数：单/双面；

–驱动方式：X、Y、Z轴步进电机；

–大转速：30000 rpm；

–大移动速度：2.4 m/min；

–小线宽：6mil；

–小线距：6mil；

–加工速度：20mm/s（Max）；

–钻孔深度：0.02～3mm；

–钻孔孔径：0.4～3.175mm；

–钻孔速度：100 Strokes/min （Max）；

–通信接口：RS232串口；

–外形尺寸：600×520×500WDH；