Gap Pad VO Ultra Soft（商品型号 TGP 1000VOUS）是 Bergquist（汉高）导热垫片家族中最柔软、***应力的一员，专为“极低压安装力 + V-0 阻燃 + 电绝缘”场景设计，业内常把它称为“粉红凝胶垫”。

1. 材料构成

- 基材：高填充导热硅橡胶  

- 载体：橡胶涂覆玻璃纤维，抗穿刺、抗撕裂，模切时边缘不掉渣  

- 颜色：浅粉红，表面天然微粘，可背胶也可无胶，蓝色离型膜保护，撕下即可定位

2. 关键性能

| 导热系数 | 1.0 W/m-K |

| 连续工作温度 | ?60 °C – 200 °C |

| 杨氏模量 | 55 kPa（8 psi） |

| Shore OO 硬度 | 5 |

| 击穿电压 | > 6 kV |

| 阻燃等级 | UL 94 V-0 |

| 厚度范围 | 0.508 – 6.35 mm（0.02 – 0.25 in） |

3. 核心优点

- 类凝胶模量：硬度仅为标准 VO 垫的 1/7，对脆性封装或焊点几乎零应力，适合“锁紧力受限”或“无螺丝”装配

- 高顺应性：可填充 0.02 mm 级公差，热循环后依旧回弹，长期运行不松弛

- 电绝缘：体积电阻率 10?? Ω·cm 级，可直接用于高压裸引脚与散热器之间，省却绝缘膜

- 宽温耐候：盐雾、湿热、制动液、冷却液浸泡后，热阻与柔度几乎不变，?60 °C 不脆裂，200 °C 不流淌

- 易加工：可冲切 ?1 mm 小孔、1 mm 窄框，自带微粘表面，现场无需额外涂胶，装配干净高效

 4. 典型应用

- 车载雷达、激光雷达——陶瓷封装与压铸壳体之间，导热同时抑制高频振动

- 服务器 CPU/GPU——液冷板与裸 Die 之间，低锁紧力保护 BGA 焊点

- 5G 基站、电源转换器——高电压 MOSFET 与散热翅片之间，V-0 阻燃且吸震

- 义肢与矫形器内衬——贴合皮肤曲线，分散压强，长期佩戴不压伤

 5. 使用提示

- 保持界面干净、干燥，轻微压力即可使垫片充分润湿表面

- 超过 6 mm 的间隙建议分层叠加或改用液态 Gap Filler

- 常温 6 个月保质期，避免高温与直晒储存

一条 Gap Pad VO Ultra Soft（TGP 1000VOUS），用 1 W/m-K 导热、V-0 阻燃和 55 kPa 类凝胶模量，为“极低压安装力 + 高绝缘 + 长期可靠”的市场提供了一条“即撕即用”的粉红解决方案。