Loctite 3611 是一款单组分、热固化的环氧树脂表面贴片胶，专为波峰焊前将表面贴装元器件（SMD）粘接到印刷电路板（PCB）而设计，尤其适用于高速 SMT 生产线需要快速固化的场合。 以下是关于该产品的详细介绍：

一、核心特性

1. 单组分设计：无需混合，使用方便，减少了操作步骤和混合不均的风险。

2. 快速固化：受热后迅速固化，固化条件通常为在120-150℃下固化30分钟至数分钟（具体取决于温度），满足高速生产线的节拍需求。

3. 低吸湿性：允许在开放储胶罐中较长时间暴露于潮湿环境，而不会影响涂胶性能或导致固化后的胶粘剂中形成空洞。

4. 剪切变稀的粘度特点：在高速 SMT 移针和网版印刷涂胶过程中，能够提供良好可控的胶点外形，确保点胶的***性和一致性。

5. 优良的电气性能：固化后具有高体积电阻率和表面电阻率，提供优异的电气绝缘性能，保护元器件免受电气干扰。

6. 良好的耐热冲击性能：固化后胶体在高温下保持结构稳定，满足后续波峰焊等高温工艺要求。

二、应用场景

1. 波峰焊前粘接：主要用于在波峰焊前将表面贴装元器件粘接到印刷电路板上，确保元器件在焊接过程中的稳定性和可靠性。

2. 高速 SMT 生产线：特别适用于需要快速固化的高速 SMT 生产线，提高生产效率。

3. 小零件粘接：也可用于其他小零件的粘接，提供可靠的机械支撑。

三、物理与电气性能

1. 固化前材料特性：

• 化学类型：环氧树脂。

• 外观：桔红色液体。

• 比重：约1.3（25℃下）。

• 粘度：具有剪切变稀特性，具体粘度值取决于测试条件（如转子转速、温度等）。

2. 固化后材料特性（试样在150℃下固化30分钟）：

• 热膨胀系数：较低，确保在温度变化时胶体尺寸稳定性。

• 导热系数：约0.4 W/(m·K)，提供一定的导热性能。

• 比热：约0.3 kJ/(kg·K)。

• 密度：约1.4 g/cm?。

• 玻璃化转变温度（Tg）：约102℃，确保在高温下胶体保持结构稳定。

• 电气性能：体积电阻***，表面电阻***，介电常数和损耗低，介电强度高，提供优异的电气绝缘性能。

四、操作与储存

1. 操作：

• 点胶：可使用针转移和模板打印等分配方法进行点胶，点胶量的大小取决于点胶针的型号和尺寸以及胶粘剂的温度。

• 固化：根据产线速度和温度要求选择合适的固化条件，通常在120-150℃下固化数分钟至30分钟。

2. 储存：

• 未开封产品：建议储存在20-80℃（36-46℉）下的干燥地方，以延长保质期。

• 开封后产品：应转移至5-10℃的冷藏环境中，并在两周内使用完毕以防止吸潮变质。使用前需恢复到室温。