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  • 发货地广东 深圳
  • 发货期限15天内发货
  • 供货总量10000台
产品推荐
产品特性:半自动加工定制:是品牌:梦启半导体
型号:DL-GD3002F用途:减薄研磨规格:1150x1260x1950mm
半自动晶圆减薄机碳化硅瓷片硅片蓝宝石金刚石LED芯片研磨设备









供应商信息
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深圳市梦启半导体装备有限公司 进入首页

深圳市梦启半导体装备有限公司成立于2021年,是经深交所主板上市公司长盈精密投资控股的子公司,是一家专注于半导体产业与新能源产业的智能装备制造企业,公司主要专业从事全自动高精密晶圆减薄机、高精密抛光机、全自动高精密倒角机等硬脆材料的加工装备、以及高精度气浮主轴部件系列产品的研发、生产和销售。

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企业类型 有限责任公司 注册资本 5000.00万人民币
公司注册地址 深圳市光明区公明街道上村社区元山工业区B区第34栋201 统一社会信用代码 91440300MA5GLNRF27
登记机关 深圳市市场监督管理局 法定代表人 胡敬祥
公司成立日期 2021-02-04 营业期限 长期有效
经营范围 提供集成电路、半导体器件和半导体设备的维修维护、技术服务和技术咨询,从事上述产品的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)^研发、生产、销售、租赁半导体设备、耗材、半导体及电子元器件、电子产品、电器、仪器仪表;集成电路和半导体器件加工制造、测试服务。
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深圳市梦启半导体装备有限公司
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  • 地       址 广东 深圳 光明区 公明街道上村社区元山工业区B区方达工业园
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深圳市梦启半导体装备有限公司
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  • 经营模式
    生产加工
  • 注册资本
    5000.00万人民币
  • 企业类型
    有限责任公司
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  • 公司地址
    广东 深圳 光明区 公明街道上村社区元山工业区B区方达工业园
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