DOWSIL? SE 9187L 是陶氏公司生产的一款单组分、室温固化（RTV）的有机硅粘合密封胶，具有低粘度、快速表干、可控挥发性等特点，适用于显示模块组装、PCB 保护（保形涂层）和一般灌封等应用。以下是详细介绍：

一、产品特性

1. 单组分设计：无需混合，使用方便。

2. 室温固化：在潮湿环境中，通过吸收空气中的水分进行固化，无需加热或烘烤。

3. 快速表干：表干时间短，在 25℃和 50%相对湿度条件下，表干时间约为 8 分钟，可以提高在线处理速度。

4. 低粘度：粘度极低，仅为 1100 Centipoise，涂敷之后可以快速流动、填充或自流平。

5. 可控挥发性：精炼型低挥发性，降低了可能对周围部件产生影响的挥发物。

6. 无溶剂：***固含量产品，无溶剂挥发，对环境友好。

7. 阻燃性：符合 UL 94 HB 阻燃性等级（黑色和白色版本），透明版本在涂覆于 FR-4 基材上时可达到 UL 94 V-0 等级。

8. 弹性体：固化后形成柔软、低应力的弹性体保护层，可抵抗元器件所受的机械冲击和冷热循环。

9. 优异的电气性能：

• 介电强度：500 伏特/mil（20 KV/mm）。

• 体积电阻率：3.00E+15 ohm-centimeters。

• 介电常数（1MHz）：2.8。

10. 广泛的温度范围：工作温度范围为 -45℃至 200℃，部分资料提及可耐受 -50℃至 250℃ 的***温度。

二、典型应用

1. 显示模块组装：用于 LCD 液晶显示器模块、LED 模块的粘合装配，提供可靠的密封和保护。

2. PCB 保护（保形涂层）：作为保形涂层材料，保护印刷电路板（PCB）免受潮湿、灰尘和其他污染物的侵害。

3. 一般灌封：用于电子设备的灌封，提供防尘、防污、防静电、防水汽侵蚀等保护。

4. 其他应用：

• 传感器、连接器的涂层。

• 电源模组中元器件固定。

• 等离子模组（PDP）保护。

• 铟锡氧化物半导体（ITO）保护。

三、使用方法

1. 表面准备：清洁粘接表面的水分、杂质、油污等，确保基材表面干燥、无污染。若使用机械打磨或电晕处理可提高涂覆性能。

2. 施胶：可使用人工施胶或气压式胶枪进行施胶，确保均匀涂抹。

3. 固化：本品为室温湿气固化，相对湿度 30%以上时固化会加速。建议施胶工艺在 8 分钟内完成，以确保表干效果。固化时间取决于环境湿度和温度，在 25℃和 50%相对湿度条件下，24 小时可达到基本固化，48 小时内可完成 3mm 深度的固化。

4. 加热加速固化：可通过加热加速固化过程，但温度不得超过 60℃，以免影响性能。