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XCKU040-2FFVA1156I是Xilinx(现为AMD的一部分)生产的一款KintexUltraScale系列FPGA芯片,采用20nm工艺技术,具备高性能、低功耗和丰富的接口资源,适用于通信、数据中心、工业自动化、汽车电子、医疗设备等领域。

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品牌:XILINX/赛灵思型号:XCKU040-2FFVA1156I类型:处理器
封装:BGA1156系列: XCKU040批号:2026+
XCKU040-2FFVA1156I Xilinx赛灵思 FPGA现场可编程门阵列 Kintex UltraScale 原装现货

XCKU040-2FFVA1156I 是 Xilinx(现为 AMD 的一部分)生产的一款 Kintex UltraScale 系列 FPGA 芯片,采用 20nm 工艺技术,具备高性能、低功耗和丰富的接口资源,适用于通信、数据中心、工业自动化、汽车电子、医疗设备等领域。


核心特性

高性能与低功耗:

采用 20nm 工艺技术,提供高性能的同时实现低功耗。

逻辑单元数量(LEs)为 530,250 个,支持复杂的数字设计和处理需求。

配备有超过 2,160 个 DSP Slices,适用于浮点运算密集型任务。

丰富的内存资源:

提供高达约 28.8Mb 的分布式存储空间(Block RAM),适合缓存或临时数据保存用途。

支持多达 36 Mb 的嵌入式内存模块(UltraRAM),增强了大型数据集管理能力。

高速串行收发器接口:

拥有多达 32 条 GTH/GTY 高速差分信号通道,每条链路可达 32.75Gbps 的传输速率。

支持多种高速接口标准,如 PCIe、千兆以太网等,适合数据密集型应用。

灵活的配置模式:

支持多种配置模式,包括 SPI Flash、BPI Flash、Slave Serial、Master Serial、JTAG 等。

内置硬核模块:

内置了多种硬核模块,包括时钟管理模块、PCI Express 硬核模块以及存储器控制器硬核模块等。

封装与物理特性

封装类型:FFVA(Fine Pitch Ball Grid Array),具体为 FCBGA-1156 封装,具有 1156 个引脚。

物理尺寸:封装尺寸为 35mm x 35mm,适合高密度布局。

工作温度:工业级温度范围(-40°C 至 +100°C),适合在恶劣的环境条件下使用。

电源电压:工作电源电压为 0.85V 至 0.979V,具体取决于工作条件和配置。


应用领域

通信:

适用于无线通信、光纤通信等系统,提供高速数据传输和信号处理能力。

数据中心:

适用于服务器、存储设备等,提供高性能的计算和数据处理能力。

工业自动化控制:

适用于工厂自动化、机器人控制等应用,提供实时控制和数据处理能力。

汽车电子:

适用于***驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统等,提供高性能和可靠性的解决方案。

医疗设备:

适用于医学影像、生命体征监测等设备,提供高精度的数据采集和处理能力。


供应商信息
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一般经营项目是:半导体芯片、电子产品、电子元器件、通讯产品、高新技术产品、环保节能产品的技术开发与销售;国内贸易;货物及技术进出口。(法律、行政法规、***决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营),许可经营项目是:

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企业类型 有限责任公司(自然人独资) 注册资本 100.00万人民币
公司注册地址 深圳市福田区华强北街道福强社区华强北路1002号赛格广场5406B 统一社会信用代码 914403003597104985
登记机关 深圳市市场监督管理局 法定代表人 李明
公司成立日期 2015-12-29 营业期限 长期有效
经营范围 一般经营项目是:半导体芯片、电子产品、电子元器件、通讯产品、高新技术产品、环保节能产品的技术开发与销售;国内贸易;货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营),许可经营项目是:
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