东京精密 探针台

东京精密公司是日本上市公司株式会社东京精密的子公司。主要从事东京精密集团生产的测量精密设备和半导体加工设备的销售及相关的售后服务工作。伴随着中国制造业的迅速发展、大数据的广泛应用，为了满足广大客户的需求，公司的研发部，为实现测量及半导体设备更高端的一体自动化功能而添砖加瓦。目前已经具备***售后服务体系，成熟的线上线下客户培训系统，及灵活多变的应用技术支持功能，配合东京集团生产的高***设备产品，定能为广大客户的生产系统保驾护航。

功能：探针在特定位置和高度接触 样品，完成电学测试

探针测试在半导体测试中的作用

  晶圆生产、测试过程中，东京精密的设备覆盖了前道、后道等广泛环节。

探针台主要对芯片的电学特性进行检测

Final Test – 封装后检测

Wafer Test

参数检测 – WAT（Wafer Acceptance Test），前道过程监测

晶圆测试 – CP（芯片测试），Pass/Fail 判决

 AltaProv

Φ300mm  NAND Flash  Multiple Stages

具备利用专用XY载物台和POGO塔 同时测量12个载物台的能力。

 FP2000

Φ200mm  Frame  Diced Wafer  MEMS

特性：多条形码管理

试验头铰链式机械手

高温试验环境

针轨检测功能

采用6英寸框架

 UF2000

Φ200mm  Discrete Device  Power Device  Logic Device  MEMS

测试环境从超高温到低温

试验头铰链式机械手

通过特殊的传输机构传输翘曲和超薄晶片

FFU实现清洁测试环境

低噪声测试环境

高压测试环境

多种网络环境

针轨检测功能

 UF200R/UF190R

Φ200mm  Discrete Device  Power Device  Logic Device  MEMS

特性

测试环境从低温到高温（只有高温时才可使用UF190R）

4英寸晶片测试环境

试验头铰链式机械手

用于翘曲和超薄晶片的特殊传输机构

通过专用机构进行

微机电系统传输微电流测试环境

高压测试环境

多种网络环境

高速针痕检测功能

 Fortia

Φ200mm  Power Device

特性

从DC(大电流、高电压)到L负载(雪崩)测量的无缝测量

通过ATi单元(ACCRETEC TESEC接口单元、DARUMA载物台

和加压卡功能)提供高质量的测量环境

集成操作

测试仪的操作和测量结果的显示可以用探针机来完成 从低温到 极高温度的宽测量范围

探测机器选项

可以安装更多的选项

可定制的测量环境

可选单元的组合可以构建适合设备的测量环境

L负载(雪崩)测量期间快速关闭

如果设备出现故障，测量路径会迅速关闭