| 加工定制：否 | 品牌：EVG | 型号：EVG520IS |
| 用途：主要应用于MEMS制造、微流体芯片、化合物半导体的薄片处理、晶圆级***封装以及3D互联、TSV工艺。 | 别名：键合机 | 规格：2222 |
EVG小批量半自动晶圆键合系统EVG520IS
EVG520IS是一款设计用于小批量生产的半自动晶圆键合系统， 硅片允许尺寸为200mm。集EVG技术及客户反馈基础上设计的EVG520IS，配备了EVG公司的吸盘设计---这种吸盘可以提供对称的快速加热和冷却功能。EVG520IS的很多优势特性，如独立的上下盘加热和高压键合工艺、高度的材料和工艺灵活性等，都帮助客户很好的实施键合研究和生产。
二、应用范围
主要应用于MEMS制造、微流体芯片、化合物半导体的薄片处理、晶圆级***封装以及3D互联、TSV工艺。
三、主要特点
***的硅片低压契型补偿系统以提高良率
优异的温度压力均匀性
工艺菜单与其他键合系统通用
手动上料和下料台，全自动工艺过程，外置冷却台
单一或双腔式设计
全自动键合工艺执行和键合室自动开合设计
亚科提供设备： 检测设备：原子力显微镜、三维光学表面轮廓仪（白光干涉仪）、台阶仪、摩擦磨损测试仪、桌面扫描电镜、场发射电镜、***衍射仪XRD、***荧光光谱仪、傅里叶红外光谱仪、椭偏仪、反射仪； 前道工艺设备：PVD、PECVD、ICPECVD、LPCVD、氧化炉、快速退火炉、高温氧化炉、PE-ALD、分子束外延MBE、离子注入设备、扩散炉、晶圆键合机、光刻机、纳米压印设备、匀胶显影设备、感应耦合等离子体刻蚀机ICP、 反应离子刻蚀机RIE、深硅刻蚀设备、气体刻蚀设备、离子束刻蚀机、湿法刻蚀、研磨抛光机、划片机、湿法清洗机； 微组装设备：粘片机（全自动和半自动）、键合机（全自动和半自动）、封焊机、推拉力测试仪、倒装焊等； LTCC设备：流延机、裁片机、冲孔机、印刷填孔机、叠片机、层压机\等静压机\温水压机、切割机、排胶机、烧结炉等。 公司主营设备： 1. 整套半导体设备 2. 整套微组装设备 3. 整套SMT设备 4. LTCC线和线缆加工设备 北京亚科晨旭科技有限公司 地址：北京市朝阳区酒仙桥路甲12号电子城科技大厦14层1408室 葛女士 市场主管 电话：010-84799262-809 传真：010-84799265
点击查看>| 企业类型 | 有限责任公司(自然人投资或控股) | 注册资本 | 1000.00万人民币 |
| 公司注册地址 | 北京市朝阳区酒仙桥路14号53幢6层616室 | 统一社会信用代码 | 911101057832377671 |
| 登记机关 | 北京市朝阳区市场监督管理局 | 法定代表人 | 彭辉 |
| 公司成立日期 | 2005-11-28 | 营业期限 | 2005-11-28 至 2055-11-27 |
| 经营范围 | 技术推广；市场调查；经济贸易咨询；展览服务；组织文化艺术交流活动（不含演出）；货物进出口、技术进出口、代理进出口；销售机械设备、五金交电及电子产品、矿产品、建材及化工产品（不含危险化学品）。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。） | ||
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