| 加工定制：是 | 品牌：EVG | 型号：EVG?580 |
| 用途：晶圆键合平台 | 是否跨境货源：否 |
EVG 580/560 ComPound?自动高真空晶圆键合
EVG?560 Automated Wafer Bonding System
EVG?560 自动晶圆键合系统
全自动晶圆键合系统，用于大批量生产
EVG560自动化晶圆键合系统最多可容纳四个键合室，并具有各种键合室配置选项，适用于所有键合工艺和300 mm的晶圆。 EVG560键合机基于相同的键合室设计，并结合了EVG手动键合系统的主要功能以及增强的过程控制和自动化功能，可提供高产量的生产键合。 机器人处理系统会自动加载和卸载处理室。
特征
全自动处理，可自动装卸粘合卡盘
多达四个键合室，用于各种键合工艺
与包括SmartView的EVG机械和光学对准器兼容
同时在顶部和底部快速加热和冷却
自动加载和卸载粘合室和冷却站
远程在线诊断
技术数据
加热器尺寸：150、200、300毫米
装载室5
轴机器人
键合模块4
EVG580
表面活化
§带电粒子的干法蚀刻
§均匀去除氧化物
§低的表面粗糙度增加
§需要进行表面活化，以通过形成共价键在低温下实现***的键合质量
§***的应用程序需要***的表面活化方法来
§封装高真空（MEMS）
§去除表面氧化物
§无需热退火
§EVG?580ComBond?代表了针对此类***应用需求的解决方案
§事实证明：EVG?580ComBond?及其CAM?能够
§维持约10-8 mbar的高真空度
§清洁度
§有效去除各种晶圆材料上的表面氧化物
§活化后保留甚至改善表面粗糙度
§产生具有键合强度的实际室温Si-Si晶圆键合
全自动高真空系统
§ 模块化设计
§灵活的配置
§盒式磁带或EFEM
§晶圆可达200毫米
§吞吐量：每小时高达20个单位
供应商信息
| 企业类型 | 有限责任公司(自然人投资或控股) | 注册资本 | 1000.00万人民币 |
| 公司注册地址 | 上海市嘉定工业区叶城路925号B区4幢JT30367室 | 统一社会信用代码 | 913101147743437873 |
| 登记机关 | 嘉定区市场监督管理局 | 法定代表人 | 彭波 |
| 公司成立日期 | 2005-04-26 | 营业期限 | 2005-04-26 至 2045-04-25 |
| 经营范围 | 一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；会议及展览服务；组织文化艺术交流活动；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；机械设备销售；电子产品销售；建筑材料销售；货物进出口；技术进出口；进出口代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） | ||
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