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解键合晶圆片键合机适合高校使用

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加工定制:否品牌:EVG订货号:EVG-01
型号:EVG-03货号:EVG-0086电源电压:380V
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解键合 晶圆片键合机适合高校使用

EVG半自动解键合设备临时键合分离机EVG805DB


EVG805DB是一款半自动的解键合设备,用于将已加工完成的薄器件片从硅、蓝宝石或其它材料的承载片上分离。根据临时键合中间材质的不同,可使用不同的分离方法,如热解、滑移,剥离,紫外活化等。EVG805DB还可以匹配EVG的技术模块EZD,使硅片可以在室温下解键合。

 

二、应用范围

EVG805DB是一款主要用于薄基片加工领域键合分离设备。广泛应用于存储器,CMOS,3D-TSV,功率器件(如IGs),化合物半导体(如高亮度LEDs或RF功率放大器),以及其它新型需要薄片加工的领域(如MEMS,RFID-tags,柔性显示器等)。


三、主要特点

半自动工工艺处理

菜单控制

工艺参数实时监控

不同的卡盘设计用以支持不同规格的基片(300mm)

单独薄载片用以承接分离的器件基片

不同的解键合方法: 滑开,掀开,edge zone debond (EZD ), UV 辅助分离








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北京亚科晨旭科技有限公司 进入首页

亚科提供设备: 检测设备:原子力显微镜、三维光学表面轮廓仪(白光干涉仪)、台阶仪、摩擦磨损测试仪、桌面扫描电镜、场发射电镜、***衍射仪XRD、***荧光光谱仪、傅里叶红外光谱仪、椭偏仪、反射仪; 前道工艺设备:PVD、PECVD、ICPECVD、LPCVD、氧化炉、快速退火炉、高温氧化炉、PE-ALD、分子束外延MBE、离子注入设备、扩散炉、晶圆键合机、光刻机、纳米压印设备、匀胶显影设备、感应耦合等离子体刻蚀机ICP、 反应离子刻蚀机RIE、深硅刻蚀设备、气体刻蚀设备、离子束刻蚀机、湿法刻蚀、研磨抛光机、划片机、湿法清洗机; 微组装设备:粘片机(全自动和半自动)、键合机(全自动和半自动)、封焊机、推拉力测试仪、倒装焊等; LTCC设备:流延机、裁片机、冲孔机、印刷填孔机、叠片机、层压机\等静压机\温水压机、切割机、排胶机、烧结炉等。 公司主营设备: 1. 整套半导体设备 2. 整套微组装设备 3. 整套SMT设备 4. LTCC线和线缆加工设备 北京亚科晨旭科技有限公司 地址:北京市朝阳区酒仙桥路甲12号电子城科技大厦14层1408室 葛女士 市场主管 电话:010-84799262-809 传真:010-84799265

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公司注册地址 北京市朝阳区酒仙桥路14号53幢6层616室 统一社会信用代码 911101057832377671
登记机关 北京市朝阳区市场监督管理局 法定代表人 彭辉
公司成立日期 2005-11-28 营业期限 2005-11-28 至 2055-11-27
经营范围 技术推广;市场调查;经济贸易咨询;展览服务;组织文化艺术交流活动(不含演出);货物进出口、技术进出口、代理进出口;销售机械设备、五金交电及电子产品、矿产品、建材及化工产品(不含危险化学品)。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
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