| 产品特性：evg | 加工定制：是 | 品牌：evg |
| 型号：ComBond | 用途： 自动化生产晶圆键合系统 | 别名：键合机 |
| 规格：晶圆键合工艺 |
GEMINI Automated Production Wafer Bonding System自动
GEMINI Automated Production Wafer Bonding System
GEMINI 自动化生产晶圆键合系统
集成的模块化大批量生产系统，用于对准晶圆键合
GEMINI自动化生产晶圆键合系统可实现zui高水平的自动化和过程集成。批量生产的晶圆对晶圆对准和zui大200毫米（300毫米）的晶圆键合工艺都在一个全自动平台上执行。器件制造商受益于产量增加，集成度高以及阳极，硅熔融，热压和共晶键合等多种键合工艺方法。
特征
全自动集成平台，用于晶圆对晶圆对准和晶圆键合
底部，IR或SmartView对齐的配置选项
多个粘接室
晶圆处理系统与键卡盘处理系统分开
带有交换模块的模块化设计
结合了EVG精密对准仪和EVG 500系列系统的所有优势
与独立系统相比，占用空间zui小
可选的过程模块：
LowTemp?等离子活化
晶圆清洗
外套模块
紫外线粘合模块
烘烤/冷却模块
对齐验证模块
技术数据
zui大加热器尺寸：150、200、300毫米
供应商信息
| 企业类型 | 有限责任公司(自然人投资或控股) | 注册资本 | 1000.00万人民币 |
| 公司注册地址 | 上海市嘉定工业区叶城路925号B区4幢JT30367室 | 统一社会信用代码 | 913101147743437873 |
| 登记机关 | 嘉定区市场监督管理局 | 法定代表人 | 彭波 |
| 公司成立日期 | 2005-04-26 | 营业期限 | 2005-04-26 至 2045-04-25 |
| 经营范围 | 一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；会议及展览服务；组织文化艺术交流活动；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；机械设备销售；电子产品销售；建筑材料销售；货物进出口；技术进出口；进出口代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） | ||
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