BERGQUIST GAP PAD TGP 1500 简介

BERGQUIST GAP PAD TGP 1500是汉高贝格斯无玻纤增强、超柔软硅酮导热垫片，导热系数1.5 W/m·K，主打低应力、高贴合、易返修，面向中低功率电子的通用型散热界面材料。

BERGQUIST GAP PAD TGP 1500

一、核心参数（TDS）

• 化学体系：硅酮基，无玻纤增强（Un-reinforced）。

• 导热系数：1.5 W/m·K（ASTM D5470）。

• 外观 / 规格：黑色；标准厚度0.508–5.08 mm，可定制模切。

• 硬度 / 模量：极低硬度，杨氏模量310 kPa（45 psi），低应力设计。

• 耐温：-60℃ ～ +200℃，宽温稳定。

• 阻燃 / 绝缘：UL 94 V-0；绝缘强度 > 6000 VAC，体积电阻率 1×10?? Ω?m。

• 粘性 / 返修：单面自带微粘，可反复拆卸返修，无残胶。

• 密度：2.1 g/cc，柔软不脆裂。

二、关键优势

1. 超软低应力，保护器件：无玻纤 + 低模量，贴合裸芯片、薄壁器件、PCB，振动 / 热冲击下不开裂、不损伤元件。

2. 高贴合低阻抗：柔软易变形，填充不平表面、变间隙（0.5–5mm），降低界面热阻，提升散热效率。

3. 通用可靠，宽温适配：-60~200℃稳定，耐老化、抗油、不析出；适配车载、工业、消费电子等多场景。

4. 易加工量产友好：可模切任意形状，适配自动化贴装；单面微粘，定位准、易返修，适合批量生产。

三、典型应用

• 消费电子：笔记本 CPU/GPU、一体机、游戏机、电源模块。

• 汽车电子：车载中控、仪表、传感器、BMS、车灯控制模块。

• 工业 / 通信：工控电源、变频器、LED 驱动、基站辅助模块、存储器。

• 医疗 / 航空：医疗设备、航空电子等低应力高可靠场景。

四、5 个常用关键词（10 字内、无空格）

1. 1.5W 导热垫片

2. 超软低应力导热垫

3. TGP1500

4. 贝格斯通用导热垫

5. 可返修导热界面垫

• 产品型号：

• BERGQUIST GAP PAD TGP 1500

• BERGQUIST GAP PAD TGP 3000S30

• BERGQUIST GAP PAD TGP 5000S35

• BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000

• BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000

• BERGQUIST GAP PAD TGP 800VO

• BERGQUIST GAP PAD TGP 800VOS

• BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUS

• BERGQUIST GAP PAD TGP 6000ULM

• BERGQUIST GAP PAD TGP 7000ULM

• BERGQUIST GAP PAD TGP 10000ULM