LOCTITE JM7000 是高导热胶，导热系数 1.1W/(m?K)，快速导出 IGBT/MOSFET 热量。低空洞胶设计，固化后空洞率 <1%，气密防潮；银填料导电稳定（≤0.01Ω?cm），热膨胀系数 33ppm/℃，匹配陶瓷 / 硅基材，适配功率模块与气密封装。

高导热胶LOCTITE JM7000 兼具低空洞胶优势，是功率器件胶、导热银胶与封装胶***产品。90℃导热 1.1W/(m?K)，高效散热降器件温升；低空洞结构阻隔水汽，提升封装可靠性；体积电阻率≤0.01Ω?cm，导电稳定；CTE33ppm/℃与基材匹配，抗热震不开裂，用于 IGBT、MOSFET、功率模块、焊封陶瓷封装。

一、产品基础信息

• 产品全称：LOCTITE ABLESTIK JM7000（汉高乐泰）

• 产品类型：单组分银填充氰酸酯类热固化导电贴片胶

• 核心特性：高导电导热、低空洞、低离子杂质、耐高温、高可靠性

二、详细技术参数

1. 未固化状态

• 外观：银色膏状

• 粘度：9000 mPa?s（锥角 1°，剪切速率 22 s??）

• 储存条件：-40℃冷冻保存，保质期 12 个月

• 室温适用期：8 小时（25℃）

2. 固化性能

• 固化方式：热固化

• 标准固化：30 分钟 @300℃

• 快速固化：15 分钟 @300℃（高导电需求）

• 固化后外观：银色坚硬固体

• Tg 点（玻璃化温度）：130℃

• 热分解温度：≥340℃（氮气环境）

• 耐高温上限：370℃（短期）

3. 固化后关键性能

• 体积电阻率：≤0.0001 Ω·cm

• 热导率：≥1.5 W/m·K

• 剪切强度：≥40 MPa（@25℃）；≥15 MPa（@250℃）

• 离子杂质：Cl?＜10 ppm、Na?＜15 ppm、K?＜15 ppm

• 空洞率：＜1%（高产能贴装）

三、包装规格

• 标准包装：1cc、1.5cc、3cc、5cc、10cc 预混冷冻注射器

• 单支净重：3g、9g、10g、20g 可选

• 包装材质：避光塑料注射器 + 防静电铝箔袋 + 冷冻运输箱

• 单支尺寸（3cc）：2.8×1.4×7.6 cm

四、符合标准

• ***认证：美国 DESC 认证、罗马实验室（Rome Laboratory）***认证

• 环保标准：符合 RoHS、REACH 指令，无卤素

• 安全规范：符合 OSHA 危害通信标准、联合国 GHS 分类标签规范

五、主要用途

专为高产能芯片贴装与气密封装设计，适配≤700 密耳芯片与多种刚性基材：

1. 半导体封装：VLSI 超大规模集成电路、IC 芯片、晶体管贴装

2. ***电子：航空航天、雷达、军用模块气密封装

3. 汽车电子：动力控制单元、传感器、功率器件粘接

4. 基材适配：氧化铝陶瓷、镀金氧化铝、硅芯片、银 / 铜引线框架、散热片

六、安全标准（SDS 合规）

• 危险性分类：非易燃、非腐蚀性，轻微皮肤 / 眼睛刺激

• 操作防护：佩戴丁腈手套、护目镜，通风环境操作

• 储存要求：-40℃冷冻，远离热源、明火，避免阳光直射

• 废弃处理：按当地法规处置，不可直接排放

• 运输规范：冷链运输，属于非危险品

七、产品优势

• ? 极低空洞率，适配高可靠密封场景

• ? 低离子杂质，长期绝缘稳定性强

• ? 耐高温 370℃，适配高温焊接工序

• ? 单组分即用型，无需混合，适配自动点胶

• ? 通过***认证，适用于高等级电子封装

产品照片

高导热胶LOCTITE JM7000 兼具低空洞胶优势，是功率器件胶、导热银胶与封装胶***产品。90℃导热 1.1W/(m?K)，高效散热降器件温升；低空洞结构阻隔水汽，提升封装可靠性；体积电阻率≤0.01Ω?cm，导电稳定；CTE33ppm/℃与基材匹配，抗热震不开裂，用于 IGBT、MOSFET、功率模块、焊封陶瓷封装。