厚裕科技（苏州）有限公司专注于纳米晶非晶磁性材料焊接及卷绕设备研究，于2023年推出***版手持焊接机HYWM-6025 V3.0。产品具有体积小，省电，稳定性好，输出工作电流大小可调，是非晶、纳米晶带材，铁芯专用的焊接机，同时也可用于其他金属帶材（薄材）的平面焊接（在10μm－50μm）。

       产品具有宽输入电压：DC 12V --- 36V ，带反接保护，适用性强。

       产品焊接笔具有可替换性（1.5MM铜焊针），可以焊接小内径磁珠。表笔线可定制长度，易于维护。

       产品可以焊接非晶 纳米晶 超微晶软磁材料，是产品检修好帮手。

注：产品更新迭代比较快，实物图可能有所差异。

注：可以根据客户需求提供定制服务（定制服务需要提供产品样品，带材及需求）。