SUSS MicroTec SE总部坐落于德国慕尼黑高廷地区，是全球知名的半导体与***封装设备制造企业。品牌自1949年创立以来，深耕光刻、晶圆键合、纳米压印、旋涂工艺等核心技术领域，依托德系精密制造工艺，在***拥有良好的设备***与应用积淀。Labspin 8TT是品牌面向实验室场景打造的***手动旋涂、显影一体化设备，可全面适配科研研发、小批量试产等多阶段工艺需求。

基板兼容性

Labspin 8TT具备优异的基材适配性能，可支持200毫米圆形晶圆与150毫米方形基板加工。设备配备多类型真空卡盘可选，包含适配2英寸至8英寸标准圆形晶圆的POM材质SEMI标准卡盘，同时支持3mm、16mm、30mm等不同真空区域尺寸的定制卡盘，可稳固夹持不规则碎片、特殊尺寸基板。宽泛的基材适配能力，让单台设备可覆盖前期工艺验证、晶圆级工艺开发等全流程实验场景。

性能

该设备拥有稳定的工艺控制能力，搭配200mm卡盘时，转速调节区间为50至8000rpm，转速控制精度可达±1rpm，可精准***低速铺展、高速甩薄等各类旋涂工艺。设备加速度可达4000rpm/s，能够满足高精度、动态化的***工艺生产要求。系统支持存储200组工艺配方，每组配方可设置40个独立旋涂步骤，操作人员可根据光刻胶材质、工艺标准灵活调整转速、加速度、运行时间等参数，适配多样化工艺研发需求。

工艺设计

Labspin 8TT针对实验室使用场景优化了操作结构，配备可拆卸工艺碗，可快速切换不同化学试剂工艺，规避交叉污染问题。设备支持自定义滴液位置，可根据材料特性调整涂布起始点位，优化成膜效果。专属卡盘振荡功能适配水坑式显影工艺，可有效缩短显影时长，提升实验效率。

设备集成边珠去除功能，可优化基片边缘成膜状态，保障薄膜均匀度。同时支持自动滴胶系统、自动点胶臂等配件选配，可根据使用需求，从基础手动操作升级为半自动化工艺模式，拓展设备使用场景。

结构与安全设计

设备采用一体化不锈钢台式机柜结构，整机尺寸为350×446×430mm，体积小巧，可有效节约洁净室使用空间。机身正面配置可视化废液瓶，便于工作人员实时监测废液状态，搭配中空轴电机与透明真空分离管路，设备运维状态直观清晰。系统内置真空监测装置与盖板开启安全互锁结构，可有效规避操作风险，保障实验作业安全。

技术参数

应用领域

Labspin 8TT广泛应用于各类半导体与微纳加工研发场景，可完成半导体光刻胶涂布、感光薄膜制备、MEMS传感器牺牲层与结构层材料旋涂作业。同时适配微流控芯片SU-8厚膜涂布、柔性基板聚合物薄膜涂覆、纳米压印胶层制备等工艺。设备可接入SUSS LabCluster系统与湿法工作台，搭建一体化涂胶、显影、热板完整工艺链路，满足实验室科研与小批量试产需求。