LOCTITE EDAG 440AS 为单组分热固型导电银油墨，适配丝网印刷工艺，120~150℃中高温烘烤固化，在 FR4、PC 等硬质基材附着力优异，耐回流焊、波峰焊高温，抗溶剂腐蚀与银迁移，通过 RoHS、无卤素认证，广泛用于 PCB 接地屏蔽、电位器、车载工控电路板导电线路印刷。、、

技术参数：

产品核心补充 

1. 室温自干工艺，热敏塑胶外壳友好无需高温烘烤，常温静置 4~16 小时即可完全干燥成膜，避免 ABS、PC 等工程塑料受热变形、发黄、翘曲，搭配 60~70℃低温加速固化方案，兼顾小批量打样与大批量自动化喷涂量产，大幅降低产线设备投入与能耗成本。

2. 镍系高导电优异 EMI 屏蔽性能采用高纯超细镍粉导电填料，25.4μm 干膜下方阻低于 0.5Ω/□，50μm 常规喷涂厚度下宽频电磁屏蔽效能可达 50~70dB，可高效抑制射频、高频信号辐射干扰与外界电磁串扰，满足消费、工控、医疗设备 EMC 电磁兼容认证要求，同时具备可靠 ESD 防静电防护能力。

3. ***抗沉降配方，喷涂量产稳定性强优化流变抗沉降体系，长时间静置不易填料结块沉淀，喷涂作业不易堵塞喷枪，可长时间连续量产施工；支持喷涂、刷涂、辊涂多种施工方式，涂层涂布均匀细腻，无针孔、缩孔缺陷，可多层复涂增厚进一步提升屏蔽与耐磨性能。

4. 超高硬度强附着力，耐候耐磨使用寿命长固化后涂层铅笔硬度高达 9H，耐酒精、溶剂反复擦拭耐磨性能优异，各类塑胶基材百格附着力达到 5B 等级；通过双 85 湿热、高低温循环严苛老化测试，高湿、温差环境下不脱皮、不生锈、导电屏蔽性能长期稳定。

5. 广谱工程塑料适配，多行业成熟屏蔽方案对 ABS、PC、PVC、尼龙、玻纤增强塑料等绝大多数常用塑胶附着力优异，广泛应用于笔记本电脑、医疗检测设备、工业控制器、通信基站终端、车载电控、精密仪器外壳 EMI 电磁屏蔽，也可用于天线导电反射层、设备内部接地导电涂层等场景。