| 材质:半导体芯片 | 加工方式:激光镭射刻字 | 服务类型:代工加工 |
| 应用领域:电子元器件 | 封装类型:编带/托盘/散料 | 附加服务:抽真空包装、MCU烧录 |
| 设备类型:光纤激光打标机 | 加工精度:±0.05mm |
浙江IC磨面改字厂家,芯片激光擦字专业,镭射刻字编带抽真空
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