陶瓷基片是广泛应用于电子元器件、集成电路封装、半导体器件制造等领域的关键基础载体，具备绝缘性能优异、热稳定性强、机械强度高的核心特性，其厚度参数直接关联产品的装配适配性、使用可靠性及性能一致性。随着电子行业对精密组件要求的持续提升，厚度的均匀性与精准度成为核心质量指标，开展厚度检测可有效规避尺寸偏差引发的后续故障，保障产品符合行业规范与应用需求。
检测范围：
氧化铝陶瓷基片、氮化铝陶瓷基片、氧化锆陶瓷基片、碳化硅陶瓷基片、滑石瓷基片、堇青石陶瓷基片、低温共烧陶瓷基片、高温共烧陶瓷基片、电子级陶瓷基片、封装级陶瓷基片、等。
检测流程：
1、沟通需求；2、寄样或上门取样；3、样品预处理；4、厚度参数检测；5、数据整理分析；6、编制检测报告；7、出具正式报告
检测周期与费用：
到样后3-5个工作日（可加急），具体费用根据检测项目及需求与技术人员对接报价
检测项目：
厚度偏差、厚度均匀性、表面平整度、平面度、翘曲度、尺寸精度、形位公差、表面粗糙度、绝缘性能、热导率、介电常数、等。
检测标准参考：
1、GB/T 25995 电子陶瓷基片通用技术要求
2、GB/T 30844 氮化铝陶瓷基片
3、SJ/T 11509 氧化铝陶瓷基片
4、GB/T 19666 电子陶瓷材料介电性能试验方法
复达检测简介：
复达检测具有CMA、CNAS等资质，服务面向全国，上海、北京、天津、石家庄、西安、太原、兰州、乌鲁木齐、呼和浩特、沈阳、哈尔滨、济南、郑州、武汉、合肥、南京、苏州、杭州、长沙、南昌、成都、重庆、昆明、南宁、贵阳、福州、广州、深圳等等地区均设有分部，专注分析、检测、测试、鉴定、研发五大服务领域。