产品全称：LOCTITE? ABLESTIK 561K 玻璃布增强型绝缘导热环氧粘接胶膜

一、详细理化参数

本品为单组份热固化环氧胶膜，内置玻璃纤维布作为刚性增强载体，外观为均匀白色固态薄膜，属于电绝缘型导热粘接材料，不具备导电性能。胶层厚度均匀一致，公差控制精准，远优于印刷型导热胶的厚度波动，可稳定保障批量粘接的间隙一致性与导热通路稳定性。25℃室温环境下工作寿命长达 183 天，解冻后常温放置可长期保持固化活性，无需频繁回冻，适配规模化排产与多工序周转。储存需置于 - 40℃超低温冷冻环境，原厂未开封密封状态下保质期为 12 个月，低温环境可充分保留环氧交联活性与导热填料性能稳定。

标准固化条件为 150℃恒温热压 30 分钟，也可采用 125℃低温固化 120 分钟的方案，适配热敏基材与精密组件的组装需求。固化后玻璃化转变温度 Tg 为 55℃，Tg 以下热膨胀系数为 85ppm/℃，柔性增韧配方可有效吸收不同基材热膨胀系数差异带来的界面应力，耐受数百次冷热循环无脱层、无开裂，***提升异质基材组件的长期可靠性。导热系数达 0.9W/(m?K)，可在电气绝缘的同时高效导出元器件工作热量，兼顾绝缘防护与散热双重需求。

电气绝缘性能优异，体积电阻率达 9.1×10??Ω?cm，1kHz 下介电常数为 5.7，绝缘强度稳定，可实现不同电位组件间的可靠电气隔离，***漏电、短路风险。粘接强度表现突出，铝对铝基材常温剪切强度可达 3300psi，对陶瓷、金属、聚合物等多种工业基材均有出色附着力。低出气性能经过航天级验证，300℃下总质量损失仅 0.34%，通过 NASA SP-8007 航天材料低出气认证，真空环境下无多余挥发物释放，不会污染精密腔体与光学器件。产品支持返修，加热后可拆除重贴，降低不良品报废成本。

二、包装规格

标准工业包装为 12 英寸 ×12 英寸片状规格，双面覆盖聚酯离型膜保护胶面，多片堆叠后装入防潮铝箔袋，配套干燥剂真空密封，适配模切加工与批量贴合作业。原厂提供多种厚度可选，常见 4mil 标准厚度对应料号 1198930，可直接采购使用。针对定制化量产需求，可提供预成型冲切服务，根据工件尺寸精准裁切对应形状，直接贴合使用，减少材料浪费，提升组装效率。针对研发测试与小批量验证需求，可提供分切小样规格，降低前期测试投入成本。

产品全程采用冷链运输与储存，物流环节保持 - 40℃冷冻环境，避免常温放置导致环氧提前交联、导热性能衰减。使用前需提前从冷冻环境取出，密封静置至室温后方可开封，防止水汽凝结影响粘接界面性能。开封后未用完的胶膜需重新密封放回冷冻环境储存，常温累计放置不可超过 183 天，超出有效期不建议继续使用。

三、施工工艺参数

基材预处理阶段，粘接面需***清洁，去除油污、氧化层、粉尘与残留杂质，***表面干燥洁净。金属基材推荐采用等离子清洗或轻微打磨提升表面活性，陶瓷基板需清除表面粉体残留，洁净的表面可***提升粘接强度与导热稳定性。

贴合作业需在室温洁净环境下进行，先撕除单面离型膜，将胶膜精准对齐贴合于待粘接表面，轻压排出界面气泡后，再撕除另一面离型膜，完成工件对位贴合。内置玻璃布载体可保障胶膜整体挺度，贴合过程不易出现褶皱、移位问题，适配平面与轻微曲面粘接。

固化工艺推荐热压固化，标准参数为 150℃恒温恒压保持 30 分钟，压力范围根据工件刚度与翘曲程度调整，通常为 2~200psi，均匀施压可保障胶层充分润湿基材，形成致密连续的导热粘接层。若工况不允许高温，可采用 125℃固化 120 分钟的低温方案，确保胶膜充分交联固化。固化过程需控制升降温速率，避免温度骤变产生内应力，导致界面脱粘、胶层开裂。

操作注意事项包括，严禁反复冻融胶膜，防止导热填料团聚、环氧体系提前交联，导致导热与粘接性能下降；裁切与贴合全程保持洁净，防止杂质混入粘接界面，造成热阻升高、粘接强度下降；超出室温工作寿命的胶膜不建议继续使用，避免出现固化不完全、性能不达标的问题。

四、符合标准

环保层面符合 RoHS 2.0、REACH 欧盟环保法规要求，无铅无卤配方，严控重金属与 SVHC 高关注物质，可出具第三方***检测报告。低出气性能通过 NASA SP-8007 航天材料低出气认证，满足航空航天、真空环境下的电子组装材料准入要求。

产品严格遵循汉高原厂官方 TDS 技术规范生产，每批次厚度、导热系数、剪切强度等关键参数均可溯源，配套完整的 MSDS 化学品安全说明书。适配航空航天、***电子、雷达制导、通信设备等高可靠行业的组装质量标准，异质基材应力缓冲性能经过严苛工况验证。

五、主要用途

核心应用于热膨胀系数差异较大的异质基材粘接场景，比如陶瓷基板与金属壳体、散热器与电路板的绝缘粘接，可有效缓冲热胀冷缩带来的界面应力，避免冷热循环下胶层开裂、器件失效，大幅提升组件冷热循环可靠性。

航空航天领域，用于卫星电子组件、制导系统、机载雷达的基板粘接与散热贴合，低出气特性可适应真空高空环境，避免挥发物污染光学器件与精密腔体，绝缘特性保障不同电位模块间的电气隔离，保障航天设备长期稳定运行。

***电子领域，用于高可靠功率器件、微波组件、射频模块的绝缘导热粘接，在电气隔离的同时实现高效散热，军品级可靠性可满足严苛的***质量管控要求。

通信与数据领域，用于基站设备、数据中心模块的散热器绝缘贴合，稳定的导热性能可降低芯片工作温升，绝缘特性保障电气安全，可返修设计降低运维与报废成本。

拓展应用于汽车电子功率模块、高端传感器、医疗电子精密组件的绝缘散热固定，替代传统导热垫片加胶水的方案，简化制程，提升长期可靠性，同时避免高温焊接损伤敏感器件，提升产品良率。

六、安全标准

本品为环氧基工业绝缘胶膜，未固化状态下残留的微量环氧组分具有轻微皮肤刺激性，具体毒性、闪点、应急处置参数以原厂 MSDS 安全技术说明书为准。作业车间保持常规通风即可，操作人员建议佩戴丁腈手套与防护护目镜，避免皮肤长期直接接触未固化胶膜。

固化过程会释放微量挥发物，固化烘箱需配备排风装置，避免挥发物在密闭空间积聚。作业区域远离明火与高温热源，未固化胶膜需远离火源存放。

废弃边角料、过期胶膜、离型载体需按工业危废规范处理，交由具备资质的企业统一回收，严禁随意丢弃、焚烧或排入自然水体与土壤。皮肤接触未固化胶膜后，用肥皂配合流动清水冲洗即可；不慎入眼需立即翻开眼睑，用大量流动清水持续冲洗 15 分钟，如有持续不适及时就医。本品为工业产品，严禁误食，误食后需立即送医处置。空包装容器属于工业固体废物，需清理残留后交由资质单位合规回收，不可随意丢弃、焚烧或填埋。