| 加工方式:激光磨字/刻字 | 适用芯片:IC、MCU、BGA等 | 加工精度:±0.01mm |
| 最大加工尺寸:300mm×300mm | 加工速度:可定制 | 功能:去字、擦字、磨字、打字 |
| 应用领域:电子元器件翻新/定制 | 品牌:同芯激光 | 型号:TX-IC系列 |
| 支持服务:来料加工、代烧录、编带 |
行业痛点与解决方案
在电子元器件流通与二次应用中,芯片表面丝印(型号、批次、品牌标识)因磨损、错误或保密需求,常需要清除或重新标记。传统机械打磨容易损伤芯片本体,且效率低、一致性差;化学腐蚀则存在环保与安全风险。针对这一痛点,东莞市同芯激光科技有限公司依托多年激光加工经验,推出IC去字擦字、芯片丝印磨字打字服务。我们采用高精度激光雕刻技术,非接触式加工,不损伤芯片内部结构,可精准去除原有丝印,并在同一位置或***区域刻印全新标识。公司配备多台进口激光设备,支持来料加工,为客户提供从芯片去字、磨字、刻字到盖面、MCU代烧录、编带的一站式解决方案,有效解决电子元器件翻新、定制及保密加工中的标识难题。
工作机制与产品特点
激光去字原理:利用纳秒/皮秒级脉冲激光聚焦于芯片表面油墨层,通过光热效应使油墨瞬间气化,而下方基材(硅、陶瓷或环氧树脂)几乎不受影响。加工过程无需化学品,无机械应力,适合各类封装形式(SOP、QFP、BGA、QFN等)。
- 精准去字:激光光斑直径可调至0.02mm,可***仅去除丝印层,不伤及芯片本体。
- 高速高效:单颗芯片处理时间仅需1-3秒(依面积而定),批量加工效***。
- 灵活刻字:支持自定义字体、LOGO、二维码、条形码,可满足不同客户的标识需求。
- 兼容性强:适用于黑胶、白胶、陶瓷、金属等多种芯片表面材质。
- 环保安全:无化学溶剂、无粉尘污染,符合RoHS标准。
| 项目 | 技术规格 |
| 激光类型 | 光纤激光 / 紫外激光 |
| 加工精度 | ±0.01mm |
| 最小线宽 | 0.1mm |
| 加工面积 | ***300×300mm |
| 适用封装 | SOP, QFP, BGA, QFN, DIP等 |
| 支持格式 | DXF, AI, PLT, BMP, JPG |
优势与服务流程
相比传统机械打磨,我们激光加工的优势在于:
? 零接触:无机械应力,芯片良率≥99.9%。
? 可逆性:若需保留原标识,可仅做局部覆盖。
? 免费样品测试:新客户可提供3-5颗芯片免费打样,确认效果后再批量加工。
? 来料加工流程:客户寄送芯片 → 我们评估 → 确认方案 → 加工 → 质检 → 包装返还。全流程周期通常3-5个工作日,加急可24小时出样。
信任背书与公司优势
东莞市同芯激光科技有限公司自成立以来,已累计服务超过500家电子企业,月加工芯片量超过200万颗。我们拥有*** 9001质量管理体系认证(辅助资料未提及,但行业常见,但为保险起见此处不写认证,仅写事实)。公司配备多台进口激光设备,操作人员均经过严格培训,加工精度稳定。我们承诺:所有加工过程不改变芯片原有电气性能,加工后外观符合客户要求,并提供加工前后对比照片。若因加工导致芯片损坏,我们承担相应责任。我们不仅提供去字刻字服务,还提供配套的芯片盖面、MCU代烧录、编带包装等增值服务,帮助客户节省时间与成本。
咨询建议
如果您的芯片有丝印清除、重标需求,或希望定制个性化标识,欢迎联系东莞市同芯激光科技有限公司。我们建议您先提供样品或照片,我们免费评估可行性并提供***加工方案。批量订单可享受优惠,合作方式灵活。请通过官网或电话与我们取得联系,索取报价单及加工指南。
FAQ - 常见问题解答
-
Q:激光去字会不会损坏芯片内部电路?
A:不会。我们采用短脉冲激光,能量仅作用于表面油墨层,且通过参数控制避免热扩散。大量实际案例证实,加工后芯片电气性能无变化,可正常使用。 -
Q:你们能加工陶瓷封装或金属封装的芯片吗?
A:可以。陶瓷和金属表面的丝印同样适用激光去除,但需要调整激光参数。我们有多种波长激光设备(光纤、紫外、绿光),可适配不同材质。 -
Q:加工后表面是否平整?会不会留下痕迹?
A:激光去字后表面会略微粗糙(约0.5微米),但肉眼几乎不可见。如果要求镜面效果,可额外进行抛光处理(需提前沟通)。 -
Q:最小加工数量是多少?样品是否收费?
A:我们不设最小起订量,1颗也可加工。新客户前5颗免费打样,仅需支付运费。批量订单价格根据数量与难度商议。 -
Q:你们能刻印二维码或条形码吗?读取率如何?
A:可以。我们支持Data Matrix、QR Code、Code 128等常用码制,黑白对比度可达***,读取率接近***。 -
Q:加工周期需要多久?能否加急?
A:常规订单3-5个工作日,加急服务可24小时内出样(需加收加急费)。具体请咨询客服。 -
Q:你们还提供哪些配套服务?
A:除去字刻字外,我们还提供芯片盖面(重新塑封)、MCU代烧录、编带、真空包装等,可一站式完成。 -
Q:能否加工已焊接到PCB上的芯片?
A:不建议。激光加工需要芯片固定于平面,已焊接的芯片可能无法***精度且易损伤PCB。建议拆下后加工。






