HPM75 日立金属 时效硬化奥氏体无磁塑胶模具钢（完整版详解）

一、基础概述

HPM75 是日本日立金属研发的奥氏体时效硬化型无磁塑胶模具钢，归属于日立 HPM 塑胶模具系列，专为强磁场环境下使用的精密注塑模具打造；出厂预硬状态，无需淬火回火，兼具无磁性、超高镜面抛光性能、优异 EDM 放电加工特性，属于无磁模具专用钢材。

二、化学成分（质量分数）

C：0.65%~0.75% Si：≤0.80% Mn：14.5%~16.0% Cr：2.0%~2.5% Mo：0.5%~0.8%、W：0.5%~0.8% V：1.5%~2.0%、Al：2.7%~3.3% S、P 有害杂质严格管控，材质纯净均匀

三、核心关键性能

1、磁性指标（核心卖点）

磁导率 μ≤1.005，磁导率和 SUS304 接近； 全程稳定奥氏体组织，冷热加工、受力、时效后不导磁，强磁工况不会吸附磁粉、干扰磁场排布。

2、硬度参数

1. 出厂预硬交货态：HRC 37~41，可直接开模加工

2. 二次时效强化：700℃保温 5h，硬度可达 HRC 40~45

3. 表面氮化处理：表层硬度可达 HV950~1100（≈HRC63），耐磨性大幅提升

3、综合优势

1. ? 预硬免热处理：来料直接铣削、钻孔、放电，***规避淬火变形，缩短开模周期、尺寸精度稳定

2. ? 镜面抛光级：晶粒细密均匀，可打磨超高镜面，透明件、外观塑件无水波纹、麻点

3. ? 电火花加工性能***：EDM 加工表层不会产生硬化层，无需后续打磨修整，可直接做蚀纹花纹

4. ? 韧性优良不易开裂：薄壁型腔、异形复杂模具不易崩裂，适配长期量产

5. ? 焊接性能好：模具修模补焊后表层不硬化，返修便捷

6. ? 具备基础防锈耐蚀性：潮湿车间不易生锈，优于普通高锰无磁钢

7. ? 可氮化强化表层耐磨，进一步延长模具寿命

4、小幅短板

切削存在轻微加工硬化，精加工需选用合适刀具；原料价格高于 7Mn15、DG60 等常规无磁钢。

四、标准热处理工艺

1. 退火（粗加工软化）：870~890℃保温，炉冷，硬度降至 HRC28~32，方便开料粗铣

2. 固溶处理：1150~1180℃水冷，材质软化便于大余量切削

3. 时效硬化：650~700℃保温空冷，提升硬度与耐磨性

五、主流应用领域

1、永磁材料成型模具（大用途）

钕铁硼、铁氧体磁钢压制成型模、模套、冲头，***粉料吸附粘模问题

2、镜面塑胶模具

化妆品外壳、透明食品容器、光学滤光片、电视防尘罩、透明亚克力塑件注塑模具

3、电子半导体行业

IC 芯片封装模具、电子精密无磁治具、夹具、电机无磁配件

4、医疗 & 核磁设备

核磁共振 MRI 仪器无磁结构件、医用精密器械配件，无磁场干扰

5、其他工况

700~800℃低温热作模具、无磁轴承、防爆工具、航空航天磁场环境零部件

六、同类无磁钢简易对比

1. 7Mn15：性价高，硬度偏低，抛光一般，通用普通磁材模具

2. DG60：硬度更高、耐磨更强，侧重高强度压制模具

3. HPM75：抛光、放电、韧性、防锈全面优，外观镜面 + 精密电子模具

七、供货形态

板材、精板、光圆棒、锻打模块常备现货，支持按需零切下料，可配套研磨、氮化精加工服务。