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产品推荐
产品特性:翻新加工
专业IC芯片翻新加工|批量植球除锡整脚代工,良***成本低


长期承接各类IC芯片翻新返工代工业务,实体工厂直接订单,无中间商,工艺成熟、产能充足、交期准时。主打四大核心工艺:BGA精密植球、芯片专业除锡清盘、QFP精密整脚校正、除胶去氧化深度清洗,配套功能测试、外观分选、激光改字刻标、编带包装全套服务。


可加工各类高密度、细间距芯片,专治芯片拆板后残锡不干净、引脚变形翘曲、表面氧化发黄、残胶残留、无法上锡、焊接不良等问题。翻新后芯片参数稳定、外观规整、可直接贴片上机,***替代全新物料,大幅降低企业生产成本与库存积压压力。


大小订单均可承接,试样优先安排,批量订单稳定交付。全程标准化质检,严控返工率与不良率,支持长期战略合作、月结代工服务。江浙沪及全国可寄料加工,快速对接、高效落地,欢迎各电子企业、维修厂商、贸易商家咨询合作、免费寄样测试。


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深圳市亿芯匠科技有限公司 进入首页

深圳市亿芯匠科技有限公司是一家专业从事电子元器件配套加工业务的企业,主营业务有: BGA拆板植球、QFP镀脚整脚、QFN除锡清洗、BGA返修、IC除胶除氧化、IC编带真空包装、IC打字等等。 我们有专业的团队、成熟的工艺技术、***流程管理、严格的品质管控!能够高良率、高效率、高产能的为您提供一站式服务!在追求效率的同时更注重品质,公司员工在加工过程中,每个环节都是采取防静电操作,加工完成后交由QC全检,显微镜下对IC外观、球面、引脚进行检验,按IC类型进行编带、装料管、装托盘包装。再交由QA抽检之后方可出货,为客户排除***。 经我司加工后的芯片可直接上线SMT贴片重新利用。 可加工各种封装的IC:BGA/DDR/EMMC/CPU/QFP/FLASH/QFN/DFN/SOP/TSSOP/SSOP/MSSOP/SOJ/PLCC/SOT/TO/DIP系列以及各种不规则封装。 我司主营业务及特点如下:?    一、各种封装IC拆洗翻新,BGA植球; 二、专业IC全自动编带、真空封袋; 三、各种封装IC视觉定位打标、编带料全自动刻字激光烧面; 四、全程用料环保,防静电处理到位;?    五、品质***,交货快捷;?    六、客户信息高度保密、安全。

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企业类型 有限责任公司(自然人独资) 注册资本 100.00万人民币
公司注册地址 深圳市宝安区航城街道黄田社区岗贝工业区1栋4层 统一社会信用代码 91440300MAD89A7GXN
登记机关 深圳市市场监督管理局 法定代表人 梁纪祥
公司成立日期 2023-12-28 营业期限 长期有效
经营范围 一般经营项目:集成电路芯片及产品制造;电子元器件制造;激光打标加工;半导体器件专用设备制造;集成电路芯片及产品销售;电子产品销售;机械设备研发;电子专用设备销售;终端测试设备销售;电子元器件零售;其他电子器件制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可经营项目:无。
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  • 地       址 广东 深圳 宝安区 岗贝工业区1栋4楼
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