LED外延片检测机构，专业提供LED外延片材质分析、半导体成分检测、晶体质量核验、光学电学性能测试、微观缺陷检测及半导体材料合规检测服务，适配常规LED芯片、Mini/Micro LED、大功率照明LED、显示背光LED、紫外红外LED、第三代半导体光电器件等生产质控场景。LED外延片的晶体纯度、外延层均匀性、光电参数稳定性、缺陷密度及电学性能，直接决定LED芯片发光效率、显色品质、使用寿命与器件良率，是外延片原料进场验收、MOCVD外延工艺优化、成品品级定级、半导体材料合规备案的核心质控指标。

检测范围

检测范围覆盖蓝宝石衬底LED外延片、碳化硅衬底外延片、硅衬底氮化镓外延片、红绿蓝可见光外延片、紫外LED外延片、红外LED外延片、Mini/Micro LED外延晶圆、大功率LED外延片、功率器件外延片、全新成品外延片、批次送检晶圆、仓储留样及外延衬底基材、外延生长原料、半导体掺杂辅料、制程辅助材料等相关原辅材料。

检测项目

材质成分分析、掺杂元素含量、杂质组分筛查、晶体结构完整性、位错密度、外延层厚度、膜层均匀性、表面粗糙度、翘曲度、弯曲度、表面缺陷、颗粒沾污、坑洞瑕疵、光致发光性能、波长偏差、半峰宽、发光均匀性、载流子浓度、迁移率、电阻率、击穿电场、漏电性能、反向耐压、光衰性能、抗静电性能、老化稳定性、几何尺寸精度、批次一致性、半导体材料品级合规判定。

检测标准

SJ/T 11471-2014《发光二极管外延片测试方法》

SEMI HB9-0818《HB-LED外延晶片表面缺陷检测方法》

SEMI HB8-0217《单晶定向检测规范》

IEC 60747-5-18《微LED外延片宏观光致发光测试方法》

T/CASAS 060—2025《硅衬底氮化镓外延片通用规范》

GB/T 6619-2021《硅片弯曲度、翘曲度测试方法》

GB/T 32561-2016《半导体发光材料性能测试通则》

检测流程

1、需求沟通：确认LED外延片衬底类型、发光波段、工艺规格、检测重点及半导体材料备案、进厂验收、抽检质控等合规用途；

2、样品送检：采用无尘避光封装封存晶圆试样，规避粉尘、氧化、光照损伤影响检测精度，支持单片精密检测、批量抽检与周期质控；

3、方案定制：根据半导体外延材料进场验收、工艺优化、成品定级、光电行业合规抽检需求，定制专属LED外延片材质分析与全性能检测方案；

4、试验检测：依照国标及半导体光电材料行业规范，完成材质成分、晶体质量、光电性能、微观缺陷、耐久稳定性全项精密检测；

5、数据研判：综合检测结果评定外延片质量品级，排查外延生长、掺杂工艺、膜层生长、晶圆处理工艺隐患并给出优化建议；

6、出具报告：审核无误后出具正规检测报告，可用于半导体材料备案、原料验收、质量举证及行业抽检。