一、产品描述（PRODUCT DESCRIPTION）

技术领域 Technology 金属处理（Metal Treatment）

产品类型 阳极氧化铝封孔剂（Sealing Product for Anodized Aluminum）

所属系列 汉高 BONDERITE M-ED 系列

产品角色 电解着色外观控制组分

资料说明 无公开 TDS 原件，以厂家正式 TDS 为准

BONDERITE M-ED 11160 属汉高 BONDERITE M-ED 系列阳极氧化铝封孔产品。M-ED 系列用于铝阳极氧化膜的后处理封孔，通过在热水或低温封孔槽液中使氧化膜微孔封闭，提高膜层耐蚀性、耐碱性与表面外观。

BONDERITE M-ED 11160 的具体化学成分、技术参数、工作浓度、温度、时间、pH与补加量以汉高厂家正式技术数据表（TDS）及现场工艺规范为准。

无公开 TDS 原件，以下各章节为 BONDERITE M-ED 阳极氧化封孔系列的通用定性说明，不替代厂家正式技术数据表；本资料不含具体浓度、温度、时间、加药量等定量参数（引自同体系官方文件的参数已在相应章节注明）。

二、在无镍冷封孔体系中的角色（System Role）

据 BONDERITE M-ED 11150 技术数据表（April-2020）对整个无镍冷封孔体系的描述，本体系由以下液体产品组成，用于阳极氧化铝无镍封孔：

1. BONDERITE M-ED 11150：配槽组分（make-up）。

2. BONDERITE M-ED 11151：配槽与补加组分（make-up and replenishment）。

3. BONDERITE M-ED 11152：补加组分（replenishment）。

4. BONDERITE M-ED 11160：电解着色后的外观控制组分（appearance in electrocolouring）。

体系工作浓度（11150/11151） 各 8 至 12 g/L体系 11160 浓度 8 g/L体系 pH 8.3 至 8.8体系一步温度 35 至 40 °C处理时间 1.0 至 1.5 min/?m补加 11152 提 11150 1 g/L 0.5 kg / 1,000 L补加 11151 提 11151 1 g/L 1 kg / 1,000 L以上体系参数引自 BONDERITE M-ED 11150 TDS 对整个无镍冷封孔体系的描述；BONDERITE M-ED 11160单独使用时的***参数仍以厂家正式 TDS 为准。

三、适用基材（Substrates）

1. 铝及铝合金：纯铝、铝合金型材、铝板、铝压铸件等阳极氧化件。

2. 经硫酸阳极氧化、硬质阳极氧化或其他阳极氧化工艺处理的铝表面。

3. 适用于建筑铝型材、工业铝件、铝制零部件等需要封孔后处理的场合。

4. 不适用于染色着色的场合须按产品说明确认；不同封孔体系对染色、电解着色的适用性不同。

具体可处理合***号与氧化膜类型以汉高现场工艺规范为准。

四、工艺流程步骤（Process Steps）

典型阳极氧化后封孔工艺流程如下：

1. 阳极氧化（前道工序，已在阳极氧化槽完成）。

2. 去离子水水洗：阳极氧化后充分水洗，带入封孔槽的污染降至***。

3. 封孔处理：工件在封孔槽液中浸泡，按膜厚控制处理时间。

4. 自来水水洗：去除工件表面残留封孔液。

5. 去离子水水洗：进一步去离子水洗，提高封孔质量。

6. 热水老化/纯水洗（部分工艺）：按体系要求在热纯水中老化，稳定封孔效果。

7. 干燥与后处理：干燥后按需要进行其他后处理。

BONDERITE M-ED 11160 在第 3 步封孔槽中使用。各工序温度、时间、浓度、pH 等工艺参数以对应产品 TDS与现场工艺文件为准。

五、槽液管理与补加（Bath Management）

1. 配槽优先使用去离子水，按厂家规定浓度与程序加产品并加热至工作温度。

2. 定期检测槽液浓度、pH、关键离子含量，按分析结果补加本品及配套补加剂。

3. 槽液应保持循环与连续过滤，去除悬浮物与杂质。

4. 补加应少量多次，保持槽液参数稳定；补加后充分循环再取样复测。

5. 监测水质与带入污染，硬水或杂质过高会影响封孔质量并可能生成浮粉/浮釉。

6. 槽液寿命取决于带入污染量，按周期换槽或再生。

BONDERITE M-ED 11160 的具体分析项目、补加量与换槽周期以厂家正式 TDS 及现场工艺规范为准。

六、质量控制要点（Quality Control）

1. 定期检测槽液浓度、pH、温度与时间，按厂家方法分析。

2. 处理后检查封孔质量：膜面应均匀、无浮粉/浮釉、无流痕、无过封孔或欠封孔。

3. 按标准做封孔质量检验（如失重法、导电导/电阻法、滴色试验、盐雾试验等）。

4. 监控水洗质量：阳极氧化后与封孔后水洗不***都会影响封孔效果。

5. 保持槽液清洁，定期过滤、排渣、换水。

6. 每次补加与调整均记录留档，便于槽液管理与质量追溯。

七、设备要求（Equipment）

1. 封孔槽及加热系统应采用耐温、耐该槽液腐蚀的材质。

2. 加热均匀，避免局部过热导致槽液分解或工件过封孔。

3. 槽液应配备循环与过滤系统，处理时按工艺要求停/启循环泵。

4. 温度自动控制，***工作温度稳定。

5. 槽体设计应便于排渣与清洗。

八、包装规格（Packaging）

BONDERITE M-ED 11160 由汉高以原厂密封包装供货，具体包装形式（桶装、IBC 集装桶等）与单包装净含量以随货包装标签及订货确认单为准。现场收货时核对产品名称、型号、批号、生产日期与包装完好性。包装开封后应尽快使用，并重新密封剩余部分。

九、储存条件（Storage）

1. 储存于阴凉、干燥、通风良好的室内仓库，避免阳光直射。

2. 远离热源、火源与不相容化学品，具体禁忌物质见 MSDS/SDS。

3. 保持原包装密封直立存放，防止倒置、破损与泄漏。

4. 在未开封原包装条件下，按包装标签标注的保质期使用；开封后建议尽快用完。

5. 若低温久存发生冻结，应在温暖处融化并充分搅拌均匀后再使用。

具体推荐储存温度范围、保质期月数以汉高厂家正式 TDS 与包装标签为准；本资料不提供具体数字。

十、安全注意事项（Safety Notes）

1. 操作人员须佩戴合适的 PPE（手套、护目镜、防护服等），具体以 MSDS/SDS 为准。

2. 本品为化学品，避免接触皮肤、眼睛与衣物；如不慎接触，立即用大量清水冲洗并按 MSDS应急措施就医。

3. 现场应保持良好通风，作业区配备洗眼器与应急冲洗设施。

4. 槽液排放前须经污水处理达标，不得直接排入下水道。

5. 空容器不得挪作他用，按当地法规处置废液与空包装。

6. ***使用或调整工艺前，建议***行小试验证，确认与现有槽液体系匹配后再正式使用。

十一、封孔机理概述（Sealing Mechanism）

阳极氧化铝表面是多孔结构，氧化膜微孔贯通至金属基体。封孔工序通过槽液中的活性成分在热水或低温条件下与氧化铝发生水合反应、沉积或吸附，使微孔壁与孔口被填充封闭。封孔后膜层的耐蚀性、耐碱性、耐污染性与电绝缘性***提高，表面也不再易于吸附污物。

封孔质量受槽液浓度、pH、温度、时间、水质、水洗质量与前道阳极氧化膜状态共同影响；任一参数偏离工艺范围都可能导致欠封孔、过封孔或表面缺陷。

十二、常见封孔缺陷与对策（Typical Defects）

欠封孔（封孔不充分） 膜层耐蚀性差、滴色试验不合格；对策：核对槽液浓度、温度、时间与pH，补加产品并延长处理时间。

过封孔（过浸） 表面泛粉、失光、膜层疏松；对策：核对温度与时间，降低处理温度或时间，检查槽液是否老化。

表面浮粉/浮釉 膜面出现白粉或釉状层；对策：加强水洗，检查水质与槽液污染，按工艺补加。

色差/发花 膜面色泽不均；对策：检查前道阳极氧化与水洗均匀性，确认挂装与电流分布。

局部腐蚀点 局部出现腐蚀点或斑；对策：检查水洗与水质，排查槽液带入污染与前处理除油是否***。

出现缺陷时应先取样分析槽液参数，并结合前道阳极氧化与水洗工序排查，必要时请汉高现场工艺支持。

十三、与前道工序的衔接（Process Integration）

1. 除油脱脂：阳极氧化前除油必须***，残留油污会导致封孔后表面缺陷。

2. 碱蚀/中和：按工艺规范控制，确保表面均匀、无残碱或残酸。

3. 阳极氧化：膜厚均匀、氧化温度与电流稳定，直接影响封孔时间与质量。

4. 阳极氧化后水洗：必须充分水洗，避免把酸液带入封孔槽污染槽液。

5. 封孔后水洗：先自来水后去离子水，防止工件表面残留盐分干燥后留痕。

6. 干燥：水洗后及时干燥，干燥温度与时间按工件要求控制。

十四、典型应用领域（Applications）

1. 建筑铝型材：门窗、幕墙、装饰型材的阳极氧化封孔。

2. 工业铝件：机械零件、汽车零部件、电子壳体的阳极氧化封孔。

3. 铝制日用品与装饰件：表面要求高、需耐蚀与耐候的铝制品。

4. 电解着色与染色铝件：按产品说明确认是否适用。

十五、与配套体系的关系（System Compatibility）

BONDERITE M-ED 11160 与汉高阳极氧化前处理、配套封孔主剂/补加剂及水洗工序共同使用，构成完整的铝阳极氧化后封孔体系。各工序须按工艺规范协同控制，任一环节失控都会影响最终封孔质量与耐蚀性。具体搭配型号与工艺方案以汉高现场工艺规范为准。