产品简介

MICRONOX MX2708 专为无引脚器件带来的严苛清洗挑战而配方设计，例如铜柱倒装芯片（Cu Pillar flip chip）、2.5D/3D IC、SiP 与 AiP 中的低间隙（low standoff gap）与细间距（fine pitch）结构。MX2708 在低而安全的操作浓度下即可***去除各类有机酸残留，同时对裸露金属与金属间合金（包括 Cu、Al、Sn、Pb、Ni、Ag 与 Au 镀层）无影响。在喷气式喷涂（Spray-in-Air）清洗系统中，MX2708 以***浓度即可最有效地清洗有机酸助焊剂残留。 MICRONOX MX2708 专为无引脚器件带来的严苛清洗挑战配方设计，例如 Cu Pillar 倒装芯片、2.5D/3D IC、SiP 与 AiP 中的低间隙（low standoff gap）与细间距（fine pitch）结构。

产品特点

可在高密度芯片底部有效清洗，且不与裸露金属发生反应；对 SAC、铝及铜安全；表面张力低、漂洗能力优异；对 Cu、Al、Sn、Pb、Ni、Ag 与 Au 镀层等裸露金属与金属间合金无影响。

固化后性能

储存

? 采用聚乙烯容器包装 ? 原装容器内 5-50°C / 41-122°F 储存 ? 按标准化学品操作规范使用 ? 密封容器（5 加仑 / 25 升及以上）保质期 5 年 1 加仑/5 升、5 加仑/25 升、55 加仑/208 升；聚乙烯容器包装，原装容器内 5-50°C/41-122°F 储存，密封容器保质期 5 年。

技术数据表