DENSOKU 电测 荧光 X 射线膜厚仪 XRF 膜厚仪 COSMOS-3X 原厂原装

DENSOKU 电测 荧光 X 射线膜厚仪 XRF 膜厚仪 COSMOS-3X 原厂原装

DENSOKU（株式会社電測）主打镀层 / 薄膜膜厚检测，分【电解式（库仑法，基准级、可测多层）、荧光 X 射线、涡流、电阻式、便携式无线】五大类，广泛用于电镀、连接器、PCB、汽车、半导体、五金表面处理行业。

一、电解式膜厚计（库仑法，局部微破坏，多层镀层）

1. CT-3

• 定位：经济型基础款、数显单机

• 应用：中小型电镀厂、五金厂日常抽检；锌、镍、铬、锡常规单层镀层；紧固件、装饰五金、普通电镀件制程巡检

2. CT-6

• 定位：精密升级款，分辨率 0.001μm，支持微区垫片（最小 φ0.17mm），最多 5 层镀层

• 应用：精密电子端子、微型连接器、焊点、微小元器件；多层镍、镍铬、铜镍锡复合电镀；消费电子、精密接插件工厂实验室

3. GCT-311

• 定位：电脑联机高端款，STEP 多层镍电位差测试、数据自动存储报表

• 应用：汽车电子（IATF16949）、航空、贵金属镀金 / 镀银；多层镍电位差分析、失效分析、第三方检测、作为基准校准 XRF / 涡流测厚仪；需要完整品质追溯的大厂实验室

可测镀层：Au、Ag、Ni、Cr、Cu、Sn、Zn、In 等；对标 JIS H8501、ASTM B504

二、荧光 X 射线膜厚计（XRF，无损、非接触）

1. COSMOS-3X

• 定位：小型台式，占地小

• 应用：实验室、小批量样品；半导体引线框架、小端子镀金镀镍、贵金属镀层快速筛查

2. EX-731

• 定位：大尺寸样品款，两侧开口狭缝

• 应用：大型 PCB 大板、长基板、大尺寸线路板镀层（铜、镍、金）检测

3. EX-851

• 定位：带自动对焦，微区精准测量

• 应用：精密半导体器件、芯片引脚、BGA、微小焊盘、分区镀层，适合研发与来料检验

特点：适合 Ti 以上金属镀层；轻元素镀层、多层镀层区分能力弱于电解式

三、涡流膜厚计（无损接触式，适合量产全检）

1. DS-110

• 定位：***手持数字涡流机

• 应用：铝基材阳极氧化膜、涂装、树脂涂层；曲面、球面、管材内壁（φ12.7 以上）；铝压铸件、铝合金外壳氧化层、喷涂抽检

2. DMC-211

• 定位：联机电脑款，自动采集

• 应用：产线固定工位、连接器、铝件氧化层批量检测、数据统计输出

3. 多点同时测定涡流膜厚计（定制机型）

• 定位：多探头同时测量，3 秒完成最多 96 点

• 应用：大批量零件全检、汽车结构件、大型型材多点同步检测，自动化产线配套

原理：基材与镀层导电率差异；适合非磁性基材上绝缘 / 高阻皮膜

四、电阻式膜厚计 RST-231（无损接触）

• 应用：PCB、FPC，绝缘基材上铜箔厚度、薄铜电镀层；线路板厂铜厚快速检测，电脑联机统计

五、便携式无线膜厚计 QNIx 系列

• 定位：超轻无线探头（约 30g）

• 应用：现场巡检、大件工件、设备现场验收、喷涂 / 阳极氧化现场抽样，车间、户外现场使用

选型速记

• 多层电镀、STEP 镍电位差、要做基准比对 → GCT-311 / CT-6

• 大板 PCB、芯片引脚、贵金属无损筛查 → EX 系列 XRF

• 铝阳极氧化、喷涂、曲面工件、量产全检 → DS-110 / DMC-211 / 多点涡流

• PCB 铜箔快速测厚 → RST-231

• 现场外出巡检 → QNIx