KSZ8863RLL 是 Microchip 推出的集成 3 端口 10/100M 以太网交换机 IC，LQFP-64 封装，工业级温度范围 - 40℃~+85℃，供电 3.3V，专为嵌入式多网口设备设计，本店原装现货，支持样品打样与批量采购。

芯片内部集成完整三层架构：2 路以太网 PHY+1 路 MAC 交换机内核，可实现 3 个网口数据转发。支持 10BASE-T/100BASE-TX 速率自适应，自动协商全双工 / 半双工，自带 Auto-MDI/MDIX 网线自动交叉功能，无需人工区分网线类型。第三个端口可配置 MII/RMII 接口，直接连接主控 MCU/MPU，实现单芯片多网口方案，省去外置交换机器件，大幅精简 BOM 与 PCB 面积。

内置存储转发交换机制，支持 QoS 服务质量优先级控制，可对数据包做优先级调度，保障重要工业报文优先传输。自带链路状态检测、广播风暴抑制、端口隔离等功能，提升网络可靠性，减少网络拥塞。具备多种省电模式，支持端口关断，降低整机功耗，适配低功耗嵌入式设备。芯片集成 EEPROM 配置接口，上电自动加载端口参数，无需主控持续配置，简化软件开发工作量。

典型应用场景：工业多网口采集模块、小型嵌入式网关、PLC、IP 摄像头、安防设备、物联网多节点转发、智能家居、车载网络终端、网络串口服务器。方案成熟，参考电路、驱动资料完善，有效缩短硬件研发周期。

器件符合 RoHS 无铅环保标准，卷带 / 管装可选，可满足研发试样、试产及大批量生产需求。本店提供规格书查阅、基础选型技术咨询，支持工程评估，工控研发、硬件方案厂商可咨询询价。