导热灌封胶绝缘填充用一百五十纳米氧化铝微粉

功率器件、电源模块与动力电池模组在工作时产生热量，若不能及时导出，结温升高会加速器件老化。灌封胶在提供绝缘与机械保护的同时，还承担导热通道的作用。聚合物的本征导热系数很低，需要填充高导热的陶瓷粉体来构建导热网络。氧化铝兼具导热性、绝缘性与成本优势，是用量较大的导热填料之一，JL-L150粒径150nm适合用于级配中的细粒径组分。

产品技术参数

填充量与粘度的平衡

导热系数随填料填充量的增加而上升，但粘度也随之上升。填充量超过某一临界值后，体系粘度急剧增大，流动性丧失，无法完成灌封。提高填充量的常用手段是粒径级配：用粗颗粒搭建骨架，中等颗粒填充骨架空隙，细颗粒再填充剩余空隙，这样可以在较高总填充量下保持较低粘度。一百五十纳米粉体在这一体系中承担填充微空隙的角色，用量不大但对降低界面热阻作用明显。级配比例需要试验确定，堆积效***的配方能在相同粘度下获得更高的导热系数。

产品性能特点

• 真密度约3.95g/cm3，在同等体积分数下带入的质量更大，填充树脂或橡胶时有助于提高制品密度与导热通路密度。

• 热导率较高，作为灌封胶与导热界面材料的填料能有效降低界面热阻，缓解功率器件周边的热量堆积。

• 体积电阻***、介电损耗低，填充后仍能保持体系的绝缘水平，可用于高压电器件与封装结构的绝缘隔离层。

• 纯度达到4N（99.***），铁、钠、硅、钙等杂质含量低，抛光后不残留金属离子污染，适合对洁净度有要求的半导体与光学工序。

• 批次间粒径与纯度重现性好，配方从小试放大到量产时工艺参数无需频繁调整，成型与烧成的良率较稳。

• 表面羟基可与硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂反应，改性后与有机基体的界面结合强度提高，填充量可以做得更高。

界面热阻与表面处理

填料与树脂之间存在界面，声子在界面处散射会造成热阻。界面热阻的大小与填料的表面性质、润湿性以及是否存在空隙有关。用硅烷偶联剂对粉体做表面处理，可以改善树脂对填料的润湿，减少界面空隙，从而降低界面热阻。偶联剂的用量需要控制，过少包覆不全，过多则形成低导热的有机层。处理后的粉体应注意储存，避免偶联剂水解失效。真空脱泡也是减小界面空隙的有效手段，灌封工艺中不可省略。

绝缘性能与可靠性

导热与绝缘往往难以兼得，高填充量下颗粒之间的接触几率增加，若填料本身导电，绝缘就会失效。氧化铝体积电阻***，是绝缘导热填料的常见选择。但粉体中的金属杂质与可溶性离子会降低体积电阻率，在潮湿与高温条件下尤为明显。灌封后的器件还要经历温度循环与高压测试，界面脱粘会形成局部放电通道。因此配方设计时应同时考察导热系数、体积电阻率、击穿强度与冷热冲击后的性能保持。

包装、贮存与运输

内衬塑膜编织袋密封包装，常规25kg每袋。粉体易吸潮，开封后应密封保存，使用前建议做干燥处理以降低水分。

导热灌封胶的性能是填料、基体与工艺共同作用的结果。建议先做小样灌封并测导热与绝缘，再结合器件实际工况做温度循环验证。