目前市面上检测线路板是否有明显短路，BGA,QFN,LGA等都是采用的2Dx-ray，同样检测气泡、孔洞大小有无超标等方面也基本使用2DX-RAY，因为2DX-RAY对这些缺陷有着不错的检测能力。但是有些缺陷确实2DX-RAY比较头疼的，比如：HIP（枕头效应）、虚焊、轻微连锡等不良现象，这些缺陷2D X-Ray很难识别出来。

为此日联科技推出了3D在线***自动检查设备。在线式3DX-RAY检测设备LX9200正是为了解决这些难题而来，它能将数以千计的2D平面图像合成清晰立体感的3D效果，BGA封装类的细微的缺陷都会清晰的显现出来。

在线式3DX-RAY检测设备,对比度、空间分辨率、景深以及灰度方面都有非常***的表现，全面的***检测解决方案。LX9200有以下特点：

1.封闭式微焦***源

2.高清FPD

3.实时影像

4.自动调整物理放大倍率

5.11轴联动系统

6.平面多角度斜视,平行360°环形CT影像

7.模块化设计，可在线扩展

8.更快速的检测

9.保持图像锐度

10.易于使用

在工业***检测设备领域，核心技术长期被欧美日企业垄断的背景下，中国企业的自主创新步伐正在加快。作为该领域的代表性企业，日联科技UNICOMP通过持续的技术攻关，成功研制出国内***封闭式热阴极微焦点***源，实现了该核心部件的国产化突破。***指出，这一技术突破具有里程碑意义，不仅填补了国内技术空白，更推动中国在该领域的技术水平从“跟跑”跃升至“并跑”乃至“***”的跨越。

在线式3DX-RAY检测设备广泛应用：

球栅阵列（BGA ） 四方扁平无引脚（QFN ） 四方扁平封装（QFP ） 堆叠式封装（POP ） 印刷电路板/印刷电路板组装（PCB / PCBA ） 集成电路（IC） 半导体封装 微电机系统（MEMS ，MOEMS ） 电源管理集成电路（PMIC’s ）/ IGBT 扇出型晶圆级封装（FO-WLP ） 3D堆叠封装 高性能内存 连接器 底部端接元器件（BTC ） 射频设备 焊盘分析 铜柱 微米级球体 镀通孔（PTH ） 焊线分析

在线式3DX-RAY检测设备LX9200可轻松应对不同用户多方位、多角度的产品检测需求，实现样本在不做切割的情况下，限度地灵活获得任意层面2D***切面图。可以显示： BGA、CSP、QFN、LGA、IGBT等内部气泡的位置和大小 识别枕头效应(HoP)以及空焊 分离堆叠式封装（PoP）或多芯片模块（MCM）的不同层面 通孔的连接及通道的质量控制