| 加工类型:激光打标 | 适用封装:SOP8及贴片IC | 加工精度:高精度 |
| 服务内容:磨字刻字丝印磨标 | 材质适用:电子元器件芯片 | 加工方式:来料加工 |
| 应用领域:电子元器件加工 | 附加服务:MCU代烧录编带 |
SOP8贴片IC磨字 芯片刻字丝印磨标 高精度激光打标
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