TGP 2700（原型号 2500） 是一款硅酮导热间隙填充材料，导热系数 2.7 W/(m-K)，2.7 W/m-K 导热，自然粘性表面，玻纤增强。适用于发热元件与散热器等热管理场景，兼具易加工、易贴合和稳定界面接触性能。

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【汉高贝格斯正品】上海骏道实业供应BERGQUIST GAP PAD TGP 2700

产品速览

一、产品说明

TGP 2700（原型号 2500）是一款 2.7 W/m-K、玻纤增强的导热间隙填充材料，兼顾导热性能、装配稳定性与加工性。

二、产品特性

- 2.7 W/m-K 导热- 自然粘性表面- 玻纤增强- 适合需要稳定定位的间隙填充

三、典型应用

- 发热元件与散热器- 通信和工业电子- 电源转换- 机架及散热底盘

四、产品参数

上海骏道实业有限公司 · 产品技术资料

五、包装与储存

可用规格：0.508 至 3.175 mm。片材、模切件或双组分包装形式以原厂实际供货为准。储存与操作：未开封原包装、干燥处保存；保质期以原厂标签和原 TDS 为准。取出的材料应避免污染；已受污染或未按推荐条件储存的材料，原厂不承担相关责任。使用前请查阅安全数据表（SDS）。

本资料仅用于产品选型和沟通参考，不构成产品规格或适销性***。表中的典型值来自原厂 TDS；实际应用表现与表面粗糙度、平整度、安装压力及界面状态有关，批量使用前应进行现场验证。本技术数据表所载信息、使用及应用建议，基于截至原 TDS 日期对产品的知识和经验。

产品可适用于多种不同工艺和工况，用户现场条件超出原厂控制范围，因此汉高不对产品对特定生产工艺、使用条件、预定用途及结果的适用性承担责任。强烈建议客户在批量使用前自行试验确认适用性。除另有明确约定，以及因原厂过失导致的人身伤亡责任和适用强制性产品责任法律规定外，原厂不对本技术资料或其他书面/口头建议承担责任。

商标说明：除另有说明外，本文档中的 BERGQUIST、GAP PAD 及相关商标归 Henkel 及其关联公司所有。上海骏道实业有限公司 · 产品技术资料

选型问答

Q：BERGQUIST GAP PAD TGP 2700 是什么产品？
答：TGP 2700（原型号 2500） 是一款硅酮导热间隙填充材料，导热系数 2.7 W/(m-K)，2.7 W/m-K 导热，自然粘性表面，玻纤增强。

Q：BERGQUIST GAP PAD TGP 2700 适用于哪些材料或工艺？
答：详见下方产品描述与典型应用章节

Q：BERGQUIST GAP PAD TGP 2700 的关键技术参数有哪些？
答：产品类型：导热间隙填充材料；技术体系：硅酮；外观 / 形态：浅棕色；工作温度：-60 至 200°C；密度：3.1 g/cc

Q：使用 BERGQUIST GAP PAD TGP 2700 前应核对什么？
答：先核对基材、表面状态、施工条件和安全资料，再按拟用工艺完成样品验证。

Q：是否可以直接替换同系列其他型号？
答：不建议只按系列名称替换；应核对基材、粘度、固化条件、关键性能及相容性，并完成样品验证。

产品关键词：

TGP 2700，汉高贝格斯，BERGQUIST，导热间隙填充材料，导热垫，导热硅胶垫，热界面材料，TIM导热材料，发热元件与散热器，通信和工业电子

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