LOCTITEABLESTIKS3860C是汉高热固性硅酮介电胶粘剂，专为高亮度LED组装中的GaN芯片粘接配制。产品单组分便于加工，热冲击后不分层，长期使用不黄变；固化条件170℃×2小时，Tg110℃，

【乐泰LOCTITE ABLESTIK正品】上海骏道实业供应LOCTITE ABLESTIK S3860C

产品速览

一、产品描述（PRODUCT DESCRIPTION）

LOCTITE ABLESTIK S3860C 具有以下产品特性：

二、产品说明

LOCTITE ABLESTIK S3860C 是热固性介电胶粘剂，专为高亮度 LED 组装中的 GaN 芯片粘接应用配制。

三、未固化材料的典型性能（TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL）

四、典型固化性能（TYPICAL CURING PERFORMANCE）

以上固化曲线为推荐参考值。固化条件可能因客户经验、应用要求、固化设备、烘箱装载量和实际炉温而有所不同。

五、固化后材料的典型性能（TYPICAL PROPERTIES OF CURED MATERIAL）

六、固化后材料的典型表现（TYPICAL PERFORMANCE OF CURED MATERIAL）

七、解冻与一般信息（THAWING / GENERAL INFORMATION）

解冻：1）使用前让容器恢复至室温。2）从冷冻柜取出后，将注射器竖直放置解冻。3）在内容物达到 25℃之前不要打开容器；解冻后容器表面的冷凝水应在开盖前去除。关于本产品的安全操作信息，请查阅安全数据表（SDS）。

汉高ABLESTIK S3860C LED固晶硅胶

选型问答

Q：LOCTITE ABLESTIK S3860C 是什么产品？
答：LOCTITE ABLESTIK S3860C是汉高热固性硅酮介电胶粘剂，专为高亮度LED组装中的GaN芯片粘接配制。

Q：LOCTITE ABLESTIK S3860C 适用于哪些材料或工艺？
答：应用 Application：芯片粘接（Die attach）

Q：LOCTITE ABLESTIK S3860C 的关键技术参数有哪些？
答：技术 Technology：硅酮；外观 Appearance：微黄色透明液体；粘度 @ 25℃，mPa·s（cP）：3,500；保质期 @ -40℃，天：90；玻璃化转变温度（Tg），TMA，℃：110

Q：使用 LOCTITE ABLESTIK S3860C 前应核对什么？
答：先核对基材、表面状态、施工条件和安全资料，再按拟用工艺完成样品验证。

Q：是否可以直接替换同系列其他型号？
答：不建议只按系列名称替换；应核对基材、粘度、固化条件、关键性能及相容性，并完成样品验证。

供应商信息：

上海工集商贸有限公司，专注工业与电子化学品供应。
电话：15800391567，微信同号，可沟通型号确认、样品测试与应用选型。

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