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深圳市振邦微科技有限公司
主营产品:高压非隔离IC、DC降压IC、LED驱动IC、锂电池充电IC
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公司简介
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振邦微芯片销售供应电源芯片ic,升压ic,AC-DC降压ic,非隔离ic,LED驱动ic,充电管理ic。是一家电源管理芯片设计,研发、销售,采用晶圆代工合作模式。提供高.效率,低.成本,高品质的电源芯片。公司拥有有国内外技术开发、经营管理经验的***人才队伍,研发核心技术团队,以市场为导向,开发拥有自主知识产权的优质集成电路产品。
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深圳市振邦微科技有限公司
  • 电       话 𐂦𐂡𐂢𐂢𐂧𐂤𐂤𐂨𐂢𐂤𐂣𐂣𐂟
  • 地       址广东 深圳 宝安区 宝安西乡大道丰和园
企业身份认证信息
企业类型 有限责任公司(自然人独资) 注册资本 500.00万人民币
公司注册地址 广东省深圳市宝安西乡大道丰和园大厦二楼207 统一社会信用代码 9144030032652076XX
法定代表人/负责人 李官英 公司成立日期 2015-02-04
营业期限 30 经营范围 电子元器件,电源芯片IC
深圳市振邦微科技有限公司
  • 身份验证
    • 营业执照已上传
    • 手机已验证
  • 经营模式
    生产加工
  • 注册资本
    500.00万人民币
  • 企业类型
    有限责任公司(自然人独资)
  • 主营产品
  • 公司地址
    广东 深圳 宝安区 宝安西乡大道丰和园
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