苏州大图热控科技有限公司致力于大功***热流密度芯片的散热技术开发，特别是液冷，相变冷却技术开发，公司注册资金1000万，由清华大学博士***，团队成员都是有着多年从业经验和来自***散热企业的工程师组成。主要应用于电力（特高压、柔性直流、新能源）轨道交通（高铁及城市轨道交通）；数据中心及高性能服务器，5G通讯，互联网等行业，大功***热流密度芯片用液冷板设计，加工制造，公司具备搅拌摩擦焊，瞬时液相扩散焊，激光焊，火焰等专门设备和工艺，以及热阻，流阻，密封性等专业检测设备，3D造型和CAE、CFD仿真能力。 公司生产的液冷板，采用了创新的TLP焊接工艺、铝合金在线自动化固溶工艺、在线固溶热处理技术、对流换热设计和仿真设计技术，提高了产品的质量。目前已申报5项***，其中发明***2项已受理，实用新型3项均已授权。获得了相城区“***人才”称号。筹备国家科技高科技企业申报，进一步扩大产能，实现产业化，建立以数字化，智能化为基础的企业管理和运作体系，成为国家高新技术企业。