深圳市德诺嘉电子有限公司专业研发各类应用于:1）集成电路功能验证的测试座、老化座、烧录座、编程座等集成电路应用功能测试夹具； 2）专业研制、开发、生产各类高性能、低成本的Burn-in; Test Socket及各类IC测试治具，适用于多种封装：eMMC,eMCP,BGA,DDR,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP,sop,FPC,FFC，connector test……4)为客户定制各类手机芯片测试夹具， 5）提供BGA返修一站式服务：BGA植球、测试、拆板除胶、BGA贴装，专业制作BGA植球治具、BGA植球钢网。