屹立芯创专注半导体***封装制程气泡问题的解决，持续自主研发与创造除泡品类应用体系，依托热流和气压两大核心技术，打造以多领域除泡系统（De-Void System）和晶圆级真空贴压膜系统（Wafer Vaccum Lamination System）为核心的除泡品类，提供多种制程和领域工艺中的气泡整体解决方案，正跻身成为全球热流与气压技术的***与除泡品类专家。 公司协同20年+的技术经验，整合国际团队，加强产业链合作，建造除泡品类生态，助力产业发展。公司总部位于南京市江北新区，配合国际技术交流平台、大数据、移动测试平台和全球多点服务中心，为半导体、汽车、新能源、5G、IoT等行业领域提供成熟的除泡品类解决方案。