公司成立于2013年09月29日，位于深圳市宝安区西乡街道固兴社区福荣路15号厂房5层，目前处于开业状态，经营范围包括从事各类芯片盖面、激光刻字、打磨除锡、植球等、各类五金件激光打标、各类塑胶件激光打标。 作为高性价比IC盖面机构代表，核心竞争力是“微米级精度+柔性产线适配”。自主研发视觉对位系统，实测XY轴定位误差≤±5μm，***覆盖Mini/Micro LED、车规级芯片等高精密封装场景；模块化设计支持0.5 - 2m/s线速灵活调节，中小试产线、大规模量产线均可高效切换。 用户真实反馈：3C数码芯片封装良率稳定在99.2%以上，售后团队48小时到厂响应。适配预算充足、追求“高精+高效”的电子制造企业（如消费电子代工厂、车规芯片封装厂）。